焦磷酸銅(Copper(II) pyrophosphate),化學式Cu2P2O7。分子量301.04。CAS號10102-90-6。
淡綠色粉末,不溶於水,溶於酸。可與焦磷酸鉀生成可溶性的焦磷酸銅鉀配鹽。
硫酸銅溶液與焦磷酸鈉溶液發生複分解,控制pH=5~5.5,過濾、用水漂洗、離心分離、乾燥,製得焦磷酸銅成品。
主要在無氰電鍍中用作鍍液中的銅離子源,適用於裝飾性保護層的銅底層和要求滲碳零件的局部防滲碳塗層。
銅化合物 | |||
---|---|---|---|
銅(0,I) | |||
銅(I) |
| ||
銅(I,II) | |||
銅(II) |
| ||
銅(III) | |||
銅(IV) |
|