表面安装技术
 | 此条目需要精通或熟悉相关主题的编者参与及协助编辑。 (2016年8月12日) |
 | 此条目没有列出任何参考或来源。 (2024年9月9日) |
表面安装技术（又称为SMT, Surface-mount technology），是一种电子装联技术，起源于1960年代，最初由美国IBM公司进行技术研发，之后于1980年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件（SMD，surface-mount devices）。和通孔插装技术的最大不同处在于，表面安装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小许多。借由应用表面黏著技术可以增加整体处理速度，但由于零件的微小化及密度的增加电路板的缺陷风险因而随之提高，所以在任何表面黏著技术的电路板制造过程，错误侦测已经变成必要的一环。
COG（Chip-On-Glass）是在LCD的玻璃上，利用打线接合及黏糊的方式，直接连接裸晶片，现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸晶片，使用各向异性导电膜（ACF）直接与LCD面板做连接。
典型步骤
- 用丝网漏印的方式在印刷电路板上需要焊接元件的位置印上锡膏；
- 将元件贴放到印刷电路板上对应的位置；
- 让贴好元件的印刷电路板通过回流炉加热，使锡膏熔化，元件的引脚与印刷电路板上的铜箔形成牢固的机械电气连接。