通孔插装技术
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通孔插装技术（Through-hole technology）， 又名通孔技术、直插式封装，是一种用于电子元器件的安装方法。包括利用用元器件的引脚将元器件插入印刷电路板（PCB）上已有的通孔中和通过手工装配方式或自动插入装载机对电子元器件进行软钎焊。[1][2][3]
历史
通孔插装技术几乎完全取代了更早的电子产品安装技术，例如空中配线（point-to-point construction）。从二十世纪五十年代的第二代计算机开始直到表面安装技术（SMT）在二十世纪八十年后期流行，期间在通常印刷电路板上的所有电子元器件都是通孔元器件。印刷电路板最早只在一面印有走线，其后则两边有印有走线，再后则多层电路板也投入了使用。为了能够与特定传导层相连，通孔发展成电镀通孔（plated-through holes，PTH）。利用SMT电路板，达成电路元器件之间的相互连接已不必使用电镀通孔，但是电镀通孔仍然被用于实现多层之间的相互连接，此时它更多被称作过孔。[2]
轴向引线和径向引线对比
拥有引线的元器件通常被使用在通孔电路板上。轴向引线从圆柱形器件两端分别伸出，盒状元器件则从两端伸长，并位于器件的几何对称轴上。轴向引线和跳线在形状上相像，并能用于跨越电路板上的一小段距离，甚至在空中配线中无需任何支撑物就能通过一个开放的空间。轴向引线器件不需高过电路板表面很多，也不用放置很低，平整放置以及平行于电路板。[4][5][6]
多引线设备
对多于两个引线的电子元器件，如集成电路和排阻，多种半导体封装技术如单列直插封装或双列直插封装被使用，它们或直接安装在PCB上或通过一个插孔安装。
特征
另见
- 版对版连接器
- 表面安装技术
- 过孔
参考文献
- ^ Electronic Packaging:Solder Mounting Technologies in K.H. Buschow et al (ed), Encyclopedia of Materials:Science and Technology, Elsevier, 2001 ISBN 0-08-043152-6, pages 2708-2709
- ^ 2.0 2.1 Horowitz, Paul; Hill, Winfield. The art of electronics 2nd. Cambridge [u.a.]: Cambridge Univ. Press. 1989. ISBN 9780521370950.
- ^ 直插式封裝:直插式封裝(Through-Hole Package)，是電 -百科知識中文網. www.jendow.com.tw. [2024-01-14]. （原始内容存档于2024-01-14）.
- ^ All About Capacitors. Beavis Audio Research. [2013-05-16]. （原始内容存档于2013-05-20）.
- ^ What Is an Axial Lead?. wiseGEEK: clear answers for common. Conjecture Corporation. [2013-05-16]. （原始内容存档于2021-02-28）.
- ^ Bilotta, Anthony J. Connections in electronic assemblies. New York: M. Dekker. 1985: 205. ISBN 9780824773199.
- Lesser, Roger; Alderton, Megan. The Future of Commercial Aviation. Mobile Development and Design Magazine. January 1, 2002 [December 30, 2011]. （原始内容存档于2012-07-29）. 外部链接存在于
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- Khan, Zulki. Component Layout in Placement Processes. Printed Circuit Design & Fab. February 1, 2010 [December 30, 2011]. （原始内容存档于2010-03-03）. 外部链接存在于
|publisher=(帮助) - Charpentier, Stephane. Fabrication: Visiting a production line of Kingston memory modules. PC World (France). March 10, 2010 [December 30, 2011]. （原始内容存档于2012-04-26） （法语）. 外部链接存在于
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