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特殊应用积体电路

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特定应用积体电路（英语：Application-Specific Integrated Circuit，缩写：ASIC），是指依产品需求不同而全定制的特殊规格集成电路，是一种有别于标准工业IC（例如7400系列或4000系列[1] ）的积体电路产品。例如，设计用来执行数位录音机或是高效能的比特币挖矿机功能的IC就是ASIC。ASIC晶片通常使用金氧半导体场效电晶体(MOSFET)技术的半导体制程。

特定应用积体电路是由特定使用者要求和特定电子系统的需要而设计、制造。由于单个专用集成电路芯片的生产成本很高，如果出货量较小，则采用特殊应用积体电路在经济上不太实惠。这种情况可以使用可编程逻辑器件（如现场可编程逻辑门阵列）来作为目标硬件实现集成电路设计。此外，可编程逻辑器件具有用户可编程特性，因此适合于大规模芯片量产之前的原型机，来进行调试等工作。但是可编程逻辑器件在面积、速度方面的优化程度不如全定制的集成电路。

一般特定应用积体电路的ROM和RAM都在出厂前经过掩膜（MASK），如常用的红外线遥控器发射芯片就是这种芯片。OTP，即一次性可编程存储器（One-Time Programmable Memory），是ASIC中的一种存储器类型。OTP 存储器通常用于存储固定的数据或配置信息，并且一旦编程后，内容不可更改。这使得ASIC能够在生产阶段将特定的信息永久性地存储在芯片上，提供额外的安全性和稳定性。

特殊应用积体电路的特点是面向特定用户的需求，品种多、批量少，要求设计和生产周期短，它作为集成电路技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物，与通用集成电路相比具有体积更小、重量更轻、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

供应商

目前有两种不同的特殊应用积体电路供应商：整合元件制造厂和无厂半导体公司。由IDM厂供应特殊应用积体电路的原因大部份是因为其专属的技术，如设计工具、IP、包装，而多半也因为其制程技术（也有例外）。无厂半导体的特殊应用积体电路供应者主要倚赖需要他们科技的外部供应者，这个分类容易混淆，因为有一些整合元件制造厂同时也是无厂半导体公司.

整合元件制造厂特殊应用积体电路供应商

以太网交换芯片

Company Chip Title Model Speed (tb/s) Source
Broadcom Tomahawk 5 51.2tb/s [3]
Cisco Silicon One 1 25.6tb/s [4]
Intel Tofino 3 25.6tb/s [5]
Marvell Technology Teralynx 8 25.6tb/s [6]
Nvidia Spectrum 5 51.2tb/s [7]

无厂半导体公司特殊应用积体电路供应商

参考文献

  1. ^ Barr, Keith. ASIC Design in the Silicon Sandbox: A Complete Guide to Building Mixed-signal Integrated Circuits. New York: McGraw-Hill. 2007. ISBN 978-0-07-148161-8. OCLC 76935560. 
  2. ^ Application-specific Integrated Circuits (ASICs). www.broadcom.com. [2019-09-23]. （原始内容存档于2021-04-18）. 
  3. ^ 存档副本 (PDF). [2023-03-01]. （原始内容存档 (PDF)于2023-02-13）. 
  4. ^ 存档副本. [2023-03-01]. （原始内容存档于2023-01-31）. 
  5. ^ 存档副本 (PDF). [2023-03-01]. （原始内容存档 (PDF)于2023-01-31）. 
  6. ^ 存档副本 (PDF). [2023-03-01]. （原始内容存档 (PDF)于2023-02-06）. 
  7. ^ 存档副本. [2023-03-01]. （原始内容存档于2023-05-03）. 

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