跳转到内容

光掩模

本页使用了标题或全文手工转换
维基百科,自由的百科全书
一片光掩模的展示品

光掩模(英语:Reticle, Mask):在制作集成电路的过程中,利用光刻蚀技术,在半导体上形成图型,为将图型复制于晶圆上,必须透过光掩模作用的原理[1]。比如冲洗照片时,利用底片将影像复制至相片上。

结构

  • 实体结构:布满集成电路图像的金属薄膜的石英玻璃片上的图像。
  • 倍缩光掩模(Reticle):在投影式光刻机中,掩模作为一个光学器件位于会聚透镜(condenser lens)与投影透镜(projection lens)之间,它并不和晶圆有直接接触。掩模上的图形缩小4~10倍(现代光刻机一般都是缩小4倍)后透射在晶圆表面。为了区别接触式曝光中使用的掩模,投影式曝光中使用的掩模又被称为倍缩式掩模(reticle)。
  • 光掩模(Mask):当铬膜玻璃上的图像能覆盖整个晶圆时称之为光掩模。

种类

相位移光掩模、二元光掩模

参考文献

  1. ^ 光罩.Mask.Reticle. [2010-03-19]. (原始内容存档于2010-10-03).