LGA 1150
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| 类型 | LGA |
|---|---|
| 晶片封装 | 覆晶技术 land grid array |
| 接触点数 | 1150 |
| 总线协议 | DMI 2.0 |
| 处理器 | Core i3/i5/i7 (第四、五代） Xeon E3 Pentium Celeron |
本文为CPU插座的一部分 | |
LGA 1150（Socket H3）是Intel于2013年推出的桌面型CPU插座，供Haswell及Broadwell微架构的处理器使用。[1]
LGA 1150取代LGA 1155（Socket H2）。LGA 1150的插座上有1150个突出的金属接触位，处理器上则与之对应有1150个金属触点。散热器的安装位置则和LGA 1155和LGA 1156的一样，安装脚位的尺寸都是75mm × 75mm，因此适用于LGA 1156/LGA 1155的散热器可以安装在LGA 1150的插座上。[2]
和LGA 1156过渡至LGA 1155一样，LGA 1150和LGA 1155的CPU互不兼容。
晶片组
- Intel Z87/H87/H81/Q87/Q85/B85
- Intel Z97/H97
- Intel C222/C224/C226
| H81 | B85 | Q85 | Q87 | H87 | Z87 | |
| 超频 | *CPU Ratio (ASRock, ECS, Biostar, Gigabyte, Asus, MSI[3][4][5][6][7][8]) + GPU | CPU + GPU + RAM | ||||
| Intel Clear Video Technology | 否 | 是 | ||||
| USB 2.0 / 3.0 | 10 / 2 | 12 / 4 | 14 / 6 | |||
| SATA 2 / 3 | 4 / 2 | 2 / 4 | 0 / 6 | |||
| CPU PCI-E | 1 × PCIe 2.0 ×16 | 1 × PCIe 3.0 ×16 | 1 × PCIe 3.0 ×16 或 2 × PCIe 3.0 ×8, 或 1 × PCIe 3.0 ×8 及 2 × PCIe 3.0 ×4 | |||
| 晶片组 PCI-E | 6 × PCIe 2.0 | 8 x PCIe 2.0 | ||||
| PCI | 否 | |||||
| Intel Rapid Storage Technology (RAID) | 否 | 是 | ||||
| Smart Response Technology | 否 | 是 | ||||
| Intel Anti-Theft Technology | 是 | |||||
| Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d and vPro Technology | 否 | 是 | 否 | |||
| 发布日期 | 2013年7月2日[9] | |||||
| TDP | 4.1W[10] | |||||
| 晶片制程 | 22nm | |||||
[11] Table updated with the latest information from Intel ARK
参见
参考资料
- ^ 存档副本. [2012-07-04]. （原始内容存档于2012-08-26）.
- ^ 存档副本. [2012-07-04]. （原始内容存档于2013-03-09）.
- ^ 存档副本. [2013-08-30]. （原始内容存档于2014-01-09）.
- ^ 存档副本. [2013-08-30]. （原始内容存档于2014-01-09）.
- ^ 存档副本. [2013-08-30]. （原始内容存档于2014-01-09）.
- ^ 存档副本. [2013-08-30]. （原始内容存档于2014-01-09）.
- ^ 存档副本. [2013-08-30]. （原始内容存档于2014-01-09）.
- ^ 存档副本. [2014-01-09]. （原始内容存档于2014-01-09）.
- ^ 存档副本. [2013-08-30]. （原始内容存档于2014-01-09）.
- ^ 存档副本 (PDF). [2013-08-30]. （原始内容存档 (PDF)于2013-06-12）.
- ^ 存档副本. [2013-08-30]. （原始内容存档于2016-03-04）.