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高通骁龙组件列表

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高通骁龙
Qualcomm Snapdragon
产品化2008年至今
设计团队高通
微架构ARM11、Cortex-A5、Cortex-A7
Cortex-A53、Cortex-A55
Cortex-A57、Cortex-A72（英语：ARM Cortex-A72）
Cortex-A75、Cortex-A76
Cortex-A77、Cortex-A78
Cortex-X1、Cortex-A510
Cortex-A710、Cortex-X2
Scorpion、Krait、Kryo、Oryon
指令集架构ARM
核心数量1/2/4/6/8
应用平台移动设备系统单片机

高通骁龙组件是由高通所研发设计的系统晶片，使用于移动设备，范围涵盖智能手机、平板电脑以及Smartbook等产品。

骁龙S1

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支持 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
MSM7225[1] 65nm ARMv6 最高528MHz ARM11 16K+16K L1
无L2 		2D软件支持
(无独立GPU) 		GSM (GPRS/EDGE), WCDMA/UMTS (HSPA) 2007
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MSM7625[1] GSM (GPRS/EDGE)
CDMA (1× Rev. A, 1×EV-DO Rev. A)
WCDMA/UMTS (HSPA)
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MSM7227[1] 最高800MHz ARM11 16K+16K L1
256K L2 		Adreno 200 166MHz LPDDR1
(1.33 GB/s) 		GSM (GPRS/EDGE), WCDMA/UMTS (HSPA) 2008
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MSM7627[1] GSM (GPRS/EDGE)
CDMA (1× Rev. A, 1×EV-DO Rev. A)
WCDMA/UMTS (HSPA)
列表
MSM7225A 45nm ARMv7 最高800MHz ARM Cortex-A5 32K+32K L1
256K L2 		Adreno 200 (增强版) 200MHz LPDDR1
(1.6 GB/s) 		GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS 2011年第四季度
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  • 600MHz
    HTC Desire C (GSM), Explorer; Motorola Defy Mini XT320
    800MHz
    Gigabyte GSmart G1342; Huawei Ascend Y100 (U8185), Ascend Y101 (U8186), Ascend Y200 (U8655), Ascend Y201 Pro; LG Optimus L3, Optimus L3 II,[4] Optimus L5, Optimus Logic (L35G), Optimus Extreme (L40G); S-Nexian Mi320; Samsung Galaxy Discover (SCH-R740C, SGH-S730G);[5] Sony Xperia miro, Xperia tipo; ZTE Illustra (Z778G), Whirl (Z660G)
MSM7625A GSM (GPRS, EDGE)
W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS,
CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)
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  • Karbonn A5, ZTE N855D, Hisense E860
    Samsung Galaxy Centura (SCH-S738C),[6] Samsung Galaxy Discover (SCH-S735C)
    LG Optimus Dynamic (L38C), Huawei Ascend Y (H866C)
MSM7227A 最高1GHz ARM Cortex-A5 GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS
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MSM7627A GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS,
CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)
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  • Hisense E910; HTC Desire VC T328d; Huawei Ascend C8812, Glory (H868C); Karbonn A5, A15; LG Optimus Dynamic II (L39C); Micromax A87, A56, A57; Motorola Defy XT (XT555C); Samsung Galaxy Young S6310/S6312; Walton Primo; ZTE Valet (Z665C)
MSM7225AB[7][8] GSM (850/900/1800/1900)
3G Dual (900/2100, 850/2100) (850.1900, 900/1900), HSDPA 7.2Mbit/s
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QSD8250 65nm 最高1GHz Scorpion Adreno 200 GSM (GPRS, EDGE), UMTS/WCDMA (HSDPA, HSUPA), MBMS 2008年第四季度
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QSD8650 GSM (GPRS, EDGE)
W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS,
CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)
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骁龙S2

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支持 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
MSM7230 45nm ARMv7 最高800MHz Scorpion 32K+32K L1
256K L2 		Adreno 205 双通道 333MHz LPDDR2
(5.3 GB/s)[9] 		GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS 		2010年第二季度
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MSM7630 GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS,
CDMA2000 (1×Adv,[10] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A, SV-DO)
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APQ8055 最高1.4GHz Scorpion 32K+32K L1
384K L2 		不支持
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MSM8255 最高1GHz Scorpion GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS
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MSM8255T 最高1.5GHz Scorpion
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MSM8655 最高1GHz Scorpion GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS,
CDMA2000 (1×Adv,[10] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B)
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MSM8655T 最高1.5GHz Scorpion
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骁龙S3

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支持 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
APQ8060 45nm ARMv7 最高1.7GHz 双核心 Scorpion L2 512KB Adreno 220 单通道 333MHz ISM/266MHz LPDDR2
(2.67 GB/s ISM/2.13 GB/s LPDDR2[31] 		不支持 2011
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MSM8260 GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS 2010年第三季度
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MSM8660 GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS,
CDMA2000 (1×Adv,[10] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)
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骁龙S4

等级 型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支持 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
Play MSM8225[35] 45nm ARMv7 最高1.2GHz 双核心 ARM Cortex-A5[1] 2x 32K+32K L1
512K L2 		Adreno 203 @ 320 MHZ
(FWVGA/FWVGA) 		UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA) 2012年上半年
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MSM8625[35] CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B)
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  • HTC One SC Samsung Galaxy Infinite Smartfren Andromax C
    ZTE Majesty (Z796C) ZTE Savvy (Z750C) Huawei Ascend Plus (H881C)
MSM8225Q[35] 最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A5[1] CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA)
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MSM8625Q[35] CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B)
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  • HTC Desire 600 Huawei C8813Q/CM990 Evolución 3 Karbonn Titanium S1 Samsung Galaxy Win/Grand Quattro
Plus MSM8227[35] 28nm LP ARMv7 最高1GHz 双核心 Krait[1] L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB Adreno 305 (FWVGA/720p) 蓝牙 4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA) 		2012年下半年
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MSM8627[35] 蓝牙 4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)
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APQ8030[35] 28nm LP ARMv7 最高1.2GHz 双核心 Krait[1] L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB Adreno 305 (qHD/1080p) 单通道 533MHz LPDDR2 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), 无通信基带 		2012年第三季度
MSM8230 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA)
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MSM8630[35] 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)
MSM8930[35] 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)
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  • HTC One VX,[50] HTC One SV (4G Version) [49] Huawei Ascend G526 Samsung Galaxy Express,[51] Samsung Galaxy ACE 3 LTE (GT-S7275) Boston 4G, Orange Lumo 4G, ZTE Source
APQ8060A[35] 28nm LP ARMv7 最高1.5GHz 双核心 Krait[1] L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB Adreno 225 (WUXGA/1080p) 双通道 500MHz LPDDR2 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), 无通信基带 		2012年下半年
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  • Lenovo IdeaTab S2110[52]
MSM8260A 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA) 		2012年第一季度
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MSM8660A 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)
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MSM8960[61] 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)
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Pro MSM8260A Pro 28nm LP ARMv7 最高1.7GHz 双核心 Krait 300 L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB 400MHz Adreno 320 (WUXGA/1080p) 双通道 500MHz LPDDR2 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)
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MSM8960T[35] 蓝牙 4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B) 		2012第二季度
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MSM8960T Pro (MSM8960AB[85])
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MSM8960DT[87] 最高1.7GHz 双核心 Krait 300, 自然语言处理器, 语境处理器 Q3 2013
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APQ8064[61] 最高1.5GHz 四核心 Krait [88] 400MHz Adreno 320 (QXGA/1080p) 双通道 533MHz LPDDR2[89] 蓝牙 4.0, 802.11n[90]
(2.4/5GHz), 无通信基带 		2012
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Prime MPQ8064[105] 28nm LP ARMv7 最高1.7GHz 四核心 Krait L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 2MB 400MHz Adreno 320 (FHD/1080p) 双通道 533MHz 不支持 2012

骁龙200 系列

骁龙200

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支持 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
8225Q[106] 45nm LP ARMv7 最高1.4GHz 四核心 ARM Cortex-A5 Adreno 203
(WXGA/720p) 		单通道 32bit
300MHz LPDDR2 (600MHz DDR)
4.8 GB/s 		UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA) 2013
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  • Bauhn WL-101GQC,[107] Casper Via A3216,[108] Mito A355,[109] Xolo Q500,[110] CCE Motion Plus RK402,[111] Samsung Galaxy Win, HTC Desire 600, HTC Desire 500, ZTE Blade V, BLU Studio 5.3 S, HTC Desire 601, HTC Desire 700, BLU Studio 5.0 S, Karbonn Titanium S5, Karbonn Titanium S1, Micromax A113 Canvas Ego, Micromax A111 Canvas Doodle, Samsung Galaxy Win Pro, Archos 50 Platinum, Archos 45 Platinum, Archos 53 Platinum, Highscreen Boost 2, Philips Xenium W7555, Highscreen Omega Prime Mini, Faea F1, Panasonic T11, Panasonic P11
8625Q[106] CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B)
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  • HTC Desire 500, HTC Desire 600,[112] Karbonn Titanium S5,[113] Micromax A111 Canvas Doodle,[114] Samsung Galaxy Win[115] ZTE Optik 2, Micromax EG111 Canvas Duet II, Coolpad 5950T Monster, Prestigio MultiPhone 5400 DUO, Prestigio MultiPhone 5300 DUO, Uniscope U W2014
8210[116] 28nm LP 最高1.2GHz 双核心 ARM Cortex-A7 2x 32K+32K L1
512K L2 		400MHz Adreno 302
(WXGA/720p) 		2013
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  • LG L35,[117] Huawei Ascend Y530,[118] Sony Xperia E1, Sony Xperia E1 Dual, Vodafone Smart 4, LG L40 Dual, LG L70 Dual, ZTE Open II, LG L70, LG L40, Motorola Moto E, LG L80 Dual, Motorola Moto E Dual TV, ZTE Concord II, Nokia X2, Microsoft Lumia 435
8610[116]
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  • Smartfren Andromax C2, Lava Iris 406q (quad-core), Cherry Mobile Razor 2 (quad-core), LG L40 Dual, Karbonn Titanium S1 Plus, LG Optimus Exceed 2, LG Ultimate 2 (L41C), LG Optimus Fuel (L34C), LG L65 Dual ,Motorola Moto E
8212[116] 最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A7
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  • 微软 Lumia 535, Nokia Lumia 530, 华为 MediaPad 7 Youth2, 华为 Ascend G6, Alcatel One Touch Idol 2 Mini, Micromax A121 Canvas Elanza 2, 联想 A560, Micromax A092 Canvas Unite, Micromax W092 Canvas Win, Micromax W121 Canvas Win, Allview Impera S, Allview Impera I, XOLO Q900S, 华为 Ascend G630, 华为荣耀平板, 微软 Lumia 532, QMobile Noir Z8, 摩托罗拉 Moto E (2015) 3G only[119] XOLO Win Q1000[120]
8612[116]
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  • Smartfren Andromax I3s, Smartfren Andromax I3, Smartfren Andromax G2, HTC Desire 516, HTC Desire 316, QMobile Noir LT-600,[121]

骁龙205/208/210/212/215

骁龙205 发布于2017年3月21日。

骁龙208/210 发布于2014年9月9日。[122]
骁龙212 发布于2015年7月28日。[123]

骁龙215 发布于2019年7月9日

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU 内存支持 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
8905

(205)

28nm LP ARMv7 最高1.1GHz 双核心 ARM Cortex-A7 Adreno 304 (WXGA/720p) 384MHz

LPDDR2/LPDDR3

X5 LTE modem,4G, 3G and 2G support, Peak 下行 Speed: 150 Mbps, Peak 上行 Speed: 50 Mbps, Supported cellular technologies: HSPA+, GSM, TD-SCDMA, DSDS, + Support for VoLTE and VoWIFI2, Wi-Fi 802.11b/g/n, USB 2.0, 蓝牙4.1 2017 Nokia 8110 4G
8208 (208)[124] 单通道 16bit 400MHz LPDDR2/LPDDR3 (3.2 GB/s) 3G multimode up to 42 Mbit/s supporting WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; 蓝牙4.1 + BLE, 802.11n (2.4GHz) 2014
8909 (210)[125] 最高1.1GHz 四核心 ARM Cortex-A7 533MHz LPDDR2/LPDDR3 4G LTE-Advanced World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; 蓝牙4.1 + BLE, 802.11n (2.4GHz) 2014
列表
  • Acer Liquid Z330/M330, Huawei Honor 4A, HTC desire 626s, HTC desire 520, Microsoft Lumia 550
8909AA (212)[126] 最高1.3GHz 四核心 ARM Cortex-A7 2015
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QM215[127] 最高1.3GHz 四核心 ARM Cortex-A53 Adreno 308 （HD+）
Up to 13 MP camera / 8 MP dual 		LPDDR3 Single-channel 672 MHz 3 GB X5 LTE (Cat 4: 下行最高 150 Mbit/s, 上行最高 50 Mbit/s)
蓝牙4.2, NFC, 802.11ac Wi-Fi, Beidou, GPS, GLONASS, USB 2.0, Quick Charge 1.0 		2019 Q3

骁龙400 系列

骁龙400

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支持 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
8026 28nm LP ARMv7 最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A7 Adreno 305 533MHz LPDDR2/LPDDR3 蓝牙 4.0 2013年第四季度
列表
  • LG G Pad 10.1, LG G Watch, Samsung Gear Live, Sony SmartWatch 3, LG G Watch R, LG Watch Urbane, Samsung Galaxy Tab Active, Asus ZenWatch, Moto 360(2nd generation), Huawei Watch, Asus Zenwatch 2 WI501Q, Asus Zenwatch 2 WI502Q，HTC Desire 610
8226[128] 蓝牙 4.0, 802.11 b/g/n, GSM/GPRS/EDGE/UMTS/HSPA+最高21M
列表
  • Atong H3, Motorola Moto G 8GB, Motorola Moto G dual 8GB, Moto G Colors Dual 16GB, Samsung Galaxy Grand 2,[129] LG G2 Mini, Nokia Lumia 630, Nokia Lumia 630 Dual SIM, Asus PadFone mini 4.3, Asus PadFone E, Samsung Galaxy Tab 4 8.0 3G, LG L90, Samsung Galaxy Tab 4 10.1 3G, Samsung Galaxy Tab 4 10.1, Samsung Galaxy Tab 4 8.0, Samsung Galaxy S3 Neo+, LG L90 Dual, Prestigio PAP5507 Duo Panasonic Eluga U, Sony Xperia E3, Sony Xperia E3 Dual, Sony Xperia M2 Dual(D2302), Sony Xperia M2 (D2305), Motorola Moto G (2nd Gen.), Samsung Galaxy S5 Mini Duos, LG G3 S D724, , Samsung Galaxy Tab 4 Nook 10.1, Mito Fantasy U, Nokia Lumia 730 Dual SIM, Microsoft Lumia 640 XL
8626[130]
8926[130] LTE[131]
列表
  • HTC Desire 610, ZTE Red Bull V5,[132] Alcatel One Touch Idol S, Motorola Moto G LTE, K-Touch Touch 5,[133] LG G2 Mini LTE, Sony Xperia M2 (D2303, D2306)[134] LG F90, Nokia Lumia 635, ZTE Q801U, Samsung Galaxy Grand 2 LTE-A, Samsung Galaxy Tab 4 7.0 LTE, Huawei EE Kestrel, Samsung Galaxy Tab 4 8.0 LTE, Samsung Galaxy Tab 4 10.1 LTE, ZTE V5 Red Bull, Coolpad 7620L, Coolpad 5892-C-00, Huawei Ascend P7 Mini, BLU Studio 5.0 LTE, HTC One mini 2, Kyocera Hydro VIBE, THL L968, Vivo X3L, Motorola Moto G LTE, TCL J730U, LG Volt, Nokia Lumia 636, TCL S838M, TCL J938M, Highscreen Spider, ZTE Q505T, Acer Liquid E600, Samsung Galaxy W, Asus ZenFone 5 A500KL, Samsung Galaxy Core Lite LTE, LG G Pad 8.0, LG G Pad 10.1, Kyocera Hydro Icon, Alcatel One Touch Pop S9, Vivo Y22L, Vivo Y18L, InFocus M512, Unistar X3, ZTE Blade Vec 4G, LG G3 Beat, Samsung Galaxy Core Mini 4G, LG G Vista, Doov T90, BenQ F5, BenQ T3, Vivo X3V, Sony Xperia C3, Uniscope US818, Uniscope US618 Sony Xperia M2 (D2305),[134] Coolpad 8729, Coolpad 8702, HTC One Remix, Gionee Elife S5.1, Samsung Tab Q, TCL P688L, Alcatel OneTouch Pop S3, Samsung Galaxy Avant, InFocus M510, Uniscope US828, Kogan Agora 4G, LG G Pad 7.0 LTE, LG G Pad 8.0 LTE, Oppo Neo 5, Sharp Aquos Crystal, Sony Xperia M2 Aqua, ZTE Blade Apex2, ZTE Nubia 5S mini, ZTE Nubia Z5S mini LTE, Vivo X3F, ZTE Warp Sync, ZTE Compel, Sony Xperia E3 4G, Samsung Galaxy Tab Active LTE, Nokia Lumia 830, Nokia Lumia 735,Caterpillar Cat S50, Alcatel OneTouch Pop 8S, Kyocera Digno T, ZTE ZMax, Huawei Ascend G535, LG Wine Smart, Gionee GN715, Allview V1 Viper S4G, Philips S399, HTC Desire 612, Lenovo S856, LG Tribute, ZTE A880, Vtel X5, InFocus M2, Fujitsu Arrows M305/KA4, Fujitsu Arrows M555/KA4, Microsoft Lumia 640 LTE
8028[130] 最高1.6GHz 四核心 ARM Cortex-A7
8228[130]
列表
  • 小米 红米手机1S, Sony Xperia T2 Ultra Dual, Xolo Q1100, Lenovo Yoga Tablet 10 HD+, HTC Desire 816 Dual, Allview V1 Viper S, Samsung Galaxy S3 Neo, Highscreen Boost 2 SE, Sony Xperia T3 3G Walton Primo S2, Gigabyte GX2
8628[130]
列表
  • K-Touch M6,[133] Huawei B199, Xiaomi HongMi 1s Uniscope XC2 E1230
8928[130] LTE[131]
列表
  • Phicomm P660Lw,[135] Oppo R3, Huawei Ascend Mate 2 4G, Sony Xperia T2 Ultra, HTC Desire 816, Oppo R1S, ZTE Star 1, Oppo N1 mini, Oppo R6007, Sony Xperia T3 LTE, Gionee Elife S5.5L Huawei C199, Kyocera Brigadier, Xiaomi Redmi Note 4G, Oppo R1K, HTC Desire 825, HTC Desire 10 Lifestyle
8230[130] 最高1.2GHz 双核心 Krait 200 L1: 32KB, L2: 1MB 533MHz LPDDR2
列表
  • Samsung Galaxy Core Advance, LG Optimus L9 II, Sony Xperia L, BlackBerry Q5, Huawei Ascend W2, Gigabyte GSmart Simba SX1 Huawei Ascend W1, ZTE Sonata 4G, BlackBerry Z3
8630[130]
8930[130] LTE[131]
列表
  • Nokia Lumia 625,[136] Samsung Galaxy Express (GT-I8730)[137] HTC One mini (601e),[138] Samsung Galaxy ACE 3 LTE (GT-S7275), Samsung Ativ S Neo,[139] HTC 8XT,[140] LG Optimus F3, LG Optimus F3Q, LG Enact, ZTE Warp 4G, ZTE Grand S Flex, Huawei Ascend G740, Alcatel One Touch Idol S, LG Optimus F6, ZTE Boost Max, Coolpad Quatro II 4G 801 EM, BenQ F4, HiSense X5T, ZTE Unico LTE (Z930L)
8930AA[130] 最高1.4GHz 双核心 Krait 300 LTE[131]
列表
8030AB[130] 最高1.7GHz 双核心 Krait 300
8230AB[130]
列表
8630AB[130]
8930AB[130] LTE[131]
列表

骁龙410/412

骁龙410[148]系统晶片于2013年12月9日宣布，它是高通的第一款64位晶片上移动系统，具有多模4G LTE，蓝牙，Wi-Fi无线，NFC，GPS，GLONASS和北斗功能，并包含了Adreno 306 GPU。它支持1080p的屏幕和1300万像素摄像头。
骁龙412 发布于2015年7月28日。[123]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU 内存支持 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
8916 (410)[149] 28nm LP ARMv8 最高1.2GHz 四核心 Cortex-A53[150] Adreno 306
(WUXGA/
1920x1200 + 720p external display) 		533MHz 单通道 32bit LPDDR2/3 (4.2GB/s) 4G LTE World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD- SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙4.0, 802.11n, NFC, GPS, GLONASS, BeiDou 2014年上半年
列表
  • Huawei G621, Alcatel OneTouch Pop 2[151] Yulong Coolpad 8860U, XOLO LT2000, Vodafone Smart Tab 4G, Vodafone Smart Prime 6 / Alcatel OT-7044K, Xiaomi Redmi 2, Lenovo A805e, Samsung Galaxy A3, Samsung Galaxy Grand Prime,Samsung Galaxy A5, Samsung Galaxy Mega 2 SM-G7508Q, Samsung Galaxy J5, HTC Desire 510, HTC Desire 620, HTC Desire 626, Huawei Ascend G7, Lenovo Vibe Z2, Huawei Ascend G620S, Huawei Ascend Y550, Vivo Y13L, Vivo Y27, HTC Desire 820q, Samsung Galaxy Ace Style LTE, LG F60, ZTE Q802D, Huawei Honor 4 Play, TCL P520L, Cubot Zorro 001, Samsung Galaxy Core Max, Samsung Galaxy Grand Max, ZTE V5 Max, ZTE V5S, Lenovo Sisley S90, BQ Aquaris E5 4G,[152] Lenovo A6000,[153] Yu Yuphoria, Motorola Moto E, Moto G, Asus Zenfone Max ZC550KL, Vivo V1, 小米 红米手机2, 华硕 ASUS ZenPad 8 Z380KL ASUS ZenFone Go ZB500KL ASUS ZenFone Go ZB552KL
8916v2 (412)[154] 最高1.4GHz 四核心 Cortex-A53[150] 600MHz 单通道 32bit LPDDR2/LPDDR3 (4.8GB/s) 2015年下半年
列表
  • bq Aquaris X5

骁龙415

骁龙415 和曾经的 骁龙425 (后来被取消)发布于2015年2月18日。[155]它们都使用八个ARM Cortex-A53核心，支持LTE(Cat 4和Cat 7)，配备Adreno 405 GPU，[155] 与之后发布的八核心Cortex-A53核心的骁龙615使用同样的GPU。

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU 内存支持 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
8929(415)[156] 28nm LP ARMv8 最高1.4GHz 八核心 Cortex-A53 Adreno 405
(HD 720p@60fps) 		667MHz LPDDR3 X5 LTE Global Mode modem, supporting Cat 4 LTE FDD/LTE TDD, WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, BT4.1 + BLE 蓝牙, 802.11ac (2.4/5.0GHz) Multi-User MIMO (MU-MIMO) WiFi, IZat Gen8C Lite GPS
列表
  • Micromax Canvas Nitro 4G E455
  • Hisense Pureshot, Hisense Pureshot+
  • Alcatel OneTouch Pop Up
  • 华硕 ASUS ZenPad 8 Z380KL

骁龙425/429

新 骁龙425 发布于2016年2月11日。[157]

骁龙429 发布于2018年6月27日。[158]对比骁龙425 有25%的性能提升，GPU方面则是有50%的性能提升。[159]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU 内存支持 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
MSM8917

(425)[160]

28nm LP ARMv8 最高1.4GHz 四核心 Cortex-A53 Adreno 308
(最高支持 60fps HD 720) 		667MHz LPDDR3 X6LTE (下行: Cat4, upto 150Mbit/s; 上行: Cat5, upto 75Mbit/s) 2016 Q3
列表
  • 红米4A,红米Note 5A标准版, HUAWEI Y6 2018, ASUS ZenFone Max (M1) ZB555KL, ASUS ZenFone Live (L1) ZA550KL, SUGAR Y12S, SUGAR Y12, Samsung Galaxy Tab A 8.0 2017 SAMSUNG Galaxy J6+ SAMSUNG Galaxy J4+
SDM429

(429)[161]

12nm FinFET (TSMC) 最高1.95GHz 四核心 Cortex-A53 Adreno 504

(HD+)

LPDDR3 X6LTE (下行: Cat4, upto 150Mbit/s; 上行: Cat5, upto 75Mbit/s) 2018 Q2
列表
  • Nokia 3.2

骁龙430/435/439

  • 骁龙430 发布于2015年9月15日。
  • 骁龙435 发布于2016年2月11日。[157]
  • 骁龙439 发布于2018年6月27日。[158]对比骁龙435 有25%的性能提升，GPU方面则是有20%的性能提升。[159]
  • 支持Quick Charge 3.0
型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支持 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
MSM8937 (430)[162] 28nm LP ARMv8 最高1.2GHz 八核心 Cortex-A53 Adreno 505
(FHD+/1080p) 		Hexagon 536 800MHz LPDDR3 X6 LTE Global Mode modem Cat4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙v4.1, VIVE 2-stream 802.11n/ac WiFi, IZat Gen8C 2016
列表
    • ivvi i3
    • 小米红米3S/红米3X/红米4(标准版)
    • 联想K6/K6 Power/K6 Note/K5 Play/Moto G5S/Moto青柚
    • 诺基亚6
    • 荣耀畅玩6A/荣耀畅玩7A
    • 华为畅享8/畅享8e/Y7 Prime 2018
    • 华硕ZenFone 3 Laser/Max
    • 金立F6/F205
    • G Stylus 2 Plus
MSM8940 (435)[163] 最高1.4GHz 八核心 Cortex-A53 933MHz LPDDR3 X8 LTE modem Cat6, with Global Mode supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙v4.1, 802.11ac with Multi-User MIMO (MU-MIMO) 2016
列表
    • 华为畅享6S/7 Plus
    • 红米4X/红米Note 5A高配版
    • 中兴Blade V8/Blade V8 Mini/Blade V9 Vita
    • 360 vizza
    • OPPO A57
    • 联想Moto E5 Plus
    • HTC Desire 12s
SDM439

(439)[164]

12nmFinFET(TSMC) 八核心(1.95GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.45GHz 四核心 Cortex-A53) Snapdragon™ X6 LTE modem 2018 Q2
列表
    • 红米7A/红米8/红米8A
    • 海信金刚4
    • vivo Y95
    • 诺基亚4.2

骁龙450

骁龙450是高通骁龙400系列首款采用14nm制造工艺的产品，各项技术规格与625类似，可以看作是降频版的骁龙625，450相对435 CPU有25%的性能提升，对400系列来说骁龙450是个新的起点。

型号 工艺 CPU指令集 CPU GPU DSP 内存规格 通讯技术 发布日期 采用产品
SDM450

8953Lite

14nm LPP ARMv8 8x ARM Cortex A53, 1.8GHz Adreno 506, Full HD 1080p 60fps Qualcomm® Hexagon™ 546 DSP LPDDR3单通道 Snapdragon™ X9 LTE modem(全网通，下行LTE Cat7 /上行 LTE Cat13，2x20Mz CA), TruSignal Boot, 433Mbps 双频AC Wifi (1x1MIMO),蓝牙4.1 2017年7月
列表
    • 红米5
    • vivo V7+/Y85
    • 中兴Blade V9
    • 荣耀畅玩7C
    • HTC Desire 12+
    • 联想Moto G6
    • 汇威AICALL S9
    • LG Q8(2018)
    • 黑莓Evolve X
    • Realme C1
    • 华为畅享9/Y7 Pro

骁龙460

型号 工艺 CPU指令集 CPU GPU DSP 内存规格 通讯技术 发布日期 采用产品
SM4250-AA[165] 11nm LPP ARMv8.2 Octa-core 1.8Ghz Kryo 240 Adreno610 Qualcomm® Hexagon™ 683 DSP 1866MHz LPDDR4双通道 Qualcomm® Snapdragon™ X11 LTE modem

蓝牙5.1

2020Q1
列表
    • Nokia 3.4
    • Vivo Y20 / Y20s
    • 联想乐檬K12

骁龙480

型号 工艺 CPU指令集 CPU GPU DSP 内存规格 通讯技术 发布日期 采用产品
SM4350[166] 8nm LPP ARMv8.2 2 + 6核心 (2.0 GHz Kryo 460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 460 Silver – Cortex-A55 derivative) Adreno619 Qualcomm® Hexagon™ 686 DSP 2133MHz LPDDR4 2*16bit双通道 X51 5G/LTE 2021Q1
列表
    • SHARP AQUOS wish
    • oppo A93 5G
    • vivo Y31s / Y53S
    • 麦芒10 SE
    • 中国联通优畅享30e
    • AGM G1/G1 Pro
    • 诺基亚G50
    • Redmi Note 10T

骁龙4 Gen 1

骁龙4 Gen 1 于2022年9月6日发布。

型号 工艺 CPU指令集（ARMv8） GPU DSP ISP 内存规格 通讯技术 连接能力 快速充电 发布日期 采用产品
SM4375 (4 Gen 1)[167] 6 nm N6 (TSMC) 2 + 6核心 (2.0 GHz Kryo Gold – Cortex-A78 derivative + 1.8 GHz Kryo Silver – Cortex-A55 derivative) Adreno (Full HD+@120 Hz) Hexagon Spectra (Single camera: 108 MP, 32 MP at 30fps with MFNR/ZSL / Dual camera: 25 MP + 13 MP at 30fps with MNFR/ZSL / Triple camera: 3x 13 MP at 30 fps with MNFR/ZSL) LPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit), 2133 MHz (17.0 GB/s) 内建基带： X51 5G/LTE (5G NR Sub-6: 下行最高 2.5 Gbit/s, 上行最高 900 Mbit/s; LTE: 下行 Cat 15, 最高800 Mbit/s, 上传 Cat 18, 最高210 Mbit/s) FastConnect 6200, 蓝牙 5.2, NFC, Wi-Fi 5 (802.11ac, 802.11a/b/g/n 2x2 (MU-MIMO)) 4+ 2022 Q3

Snapdragon 4 Gen 2

Snapdragon 4 Gen 2 发布于2023年6月26日。[168]

型号 工艺 CPU指令集（ARMv8） GPU DSP ISP 内存规格 通讯技术 连接能力 快速充电 发布日期 采用产品
SM4450[169]

Snapdragon 4 Gen 2

5 nm (Samsung 5LPP) 2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo Gold – Cortex-A78 + 2.0 GHz Kryo Silver – Cortex-A55) Adreno 613 955 MHz 不适用 Spectra (108 MP single camera / 16 MP dual camera with ZSL) LPDDR4X up to 2133 MHz / LPDDR5 up to 3200 MHz 内建基带 X61 5G (5G NR Sub-6: 下行最高 2.5 Gbit/s, 上行最高 900 Mbit/s) 蓝牙 5.1, NFC, 802.11a/b/g/n/ac 1x1, USB 3.2 Gen 1 4+ 2023 Q2

骁龙600 系列

骁龙600

骁龙600 发布于2013年1月17日.[170]

型号 工艺 CPU CPU 高速缓存 GPU DSP 内存支持 GPS 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
APQ8064M[105] 28nm LP 最高1.7GHz 四核心 Krait 300 L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 2MB 400MHz Adreno 320 (QXGA/1080p) 500 MHz Hexagon, QDSP6V4 双通道 533MHz LPDDR3 IZat Gen8A 不支持 2013年第一季度
列表
APQ8064T 双通道 600MHz LPDDR3 蓝牙4.0, 802.11a/b/g/n/ac (2.4/5GHz)
列表
APQ8064–1AA 最高1.5GHz 四核心 Krait 300 DDR3L-1600 (12.8GB/s)
列表
APQ8064–DEB
列表
APQ8064–FLO
列表
APQ8064AB 最高1.9GHz 四核心 Krait 300 450MHz Adreno 320 (QXGA/1080p) 双通道 600MHz LPDDR3
列表

骁龙602A

骁龙602A 发布于2014年1月6日。[189]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支持 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
8064-AU 28nm LP ARMv7 最高1.5GHz 四核心 Krait 300 Adreno 320
(2048x1536
+1080p external display) 		最高600MHz Hexagon V40 533MHz 双通道 32bit LPDDR3 Pre-integrated with Qualcomm Gobi 9x15 LTECAT3/3G modem, supporting FDD/TDDLTE, TD-SCDMA, 3GDC-HSPA+/HSPA, 3GCDMAEV-DOrB/rA, 3GCDMA 1x EDGE/GPRS/GSM
Qualcomm VIVE QCA6574: 2-stream 802.11n/ac and 蓝牙4.1 + BLE 		2014年第一季度

骁龙610/615/616/617

骁龙610/615 发布于2014年2月24日。[190] 骁龙615 是高通第一颗八核心SoC
骁龙616 发布月2015年7月31日。[191]

  • 硬件支持 HEVC/H.265 解码[192]
型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支持 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
8936 (610) 28nm LP ARMv8 最高1.7GHz 四核心 Cortex-A53 Adreno 405
(WQXGA/
2560x1600) 		最高700MHz Hexagon V50 800MHz 单通道 32bit LPDDR3 (6.4GB/s) 4G LTE World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; 蓝牙4.0, Qualcomm VIVE 802.11ac NFC, GPS, GLONASS, BeiDou 2014年第三季度
已取消
MSM8939 (615)[193] 八核心(1.7GHz 四核心 Cortex-A53 + 1GHz 四核心 Cortex-A53) 2014年第三季度
列表
  • Lenovo Vibe P1,[194] Sony Xperia M4 Aqua, bq Aquaris M5, bq Aquaris M5,5, HTC Desire 820, Archos 50 Diamond, Oppo R5/R5s/R7/R7lite, Coolpad F2 LTE, YU Yureka, Samsung Galaxy A7, Huawei P8lite (US), ZTE Blade S6, 小米手机4i, HTC Desire 826, ZTE Nubia Z9 Mini, LG G PAD x8.3, Lenovo Vibe Shot,Moto X Play, Asus Zenfone 2 Laser (ZE550KL), Panasonic Eluga Switch, Moto G Turbo Edition
8939v2 (616)[195] 八核心(1.7GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.2GHz 四核心 Cortex-A53) 2015年第三季度
列表
    • 华为荣耀7i / 5X
    • 华为麦芒4
    • 中兴Axon Mini
    • 华硕Asus ZenFone 2 Laser (ZE601KL) / Selfie (ZD551KL)
    • 小米红米3
    • 联想乐檬3
MSM8952
(617)[196] 		28nm LP ARMv8 八核心(1.5GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.2GHz 四核心 Cortex-A53) Adreno 405
(FHD/1080p) 		Hexagon 546 933MHz LPDDR3 X8 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙v4.1, VIVE 1-stream 802.11n/ac WiFi, IZat Gen8C Q4 2015
列表
    • HTC One A9
    • NuAns Neo
    • Alcatel OneTouch Idol 4
    • 努比亚 Z11 mini
    • 三星Galaxy C5/On5 (2016)
    • LG G Vista 2
    • 摩托罗拉G4/G4 Plus
    • 华为荣耀畅玩5A
    • 中兴Zmax Pro/Axon 7 mini

骁龙625/626/630/632/636

骁龙625 发布于2016年2月11日。[157] 骁龙626为骁龙625的升级版，核心架构不变，主频提升至2.2GHz，并支持Qualcomm TruSignal 天线强化技术

骁龙632 发布于2018年6月27日。[158]规格比较偏向骁龙626的升级版，跟骁龙630较无关系。性能对比骁龙626有40%的提升，GPU方面则是有10%的性能提升。[159]

骁龙636 规格与 骁龙660相近，但是频率有所降低。

  • 支持Quick Charge 3.0
型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支持 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
MSM8953
(625)[197] 		14nm LPP (Samsung) ARMv8 最高2.0GHz 八核心 Cortex-A53 Adreno 506
(FHD/1080p) 		Hexagon 546 933MHz LPDDR3 X9 LTE Global Mode modem Cat7、supporting LTE FDD、LTE TDD、WCDMA (DB-DC-HSDPA、DC-HSUPA)、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA and GSM/EDGE、蓝牙v4.1、VIVE 1-stream 802.11n/ac WiFi、IZat Gen8C 2016年第三季度
列表
  • 华为麦芒5，华为G9 Plus，三星 Galaxy C7，Asus ZenFone 3、ASUS ZenFone 3 Deluxe(ZS550KL)、ZTE Nubia Z11 miniS、Xiaomi 红米4(高配)，Samsung Galaxy On7 （2016），OPPO R9s、Vivo X9、360 N4S骁龙版、Huawei Nova、红米Note 4X、小米Max 2,小米5X（小米A1）、 ASUS ZenFone 3 Zoom，ASUS ZenFone 4 Selfie Pro，魅蓝Note6，红米5 Plus（红米Note 5印度版）vivo V9，坚果 3，红米6 Pro，小米A2 Lite
8953PRO
(626)[198] 		14nm LPP (Samsung) ARMv8 最高2.2GHz 八核心 Cortex-A53 Adreno 506
(FHD/1080p) 		Hexagon 546 933MHz LPDDR3 Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem (Snapdragon All Mode)、蓝牙v4.2、802.11ac with MU-MIMO,802.11n WiFi、Qualcomm® IZat™ Gen8C 2016年第四季度
列表
  • SAMSUNG GALAXY C5PRO，SAMSUNG GALAXY C7PRO、锤子坚果Pro(中配/高配版).联想Moto Z2 Play
SDM630

(630)[199]

14nm LPP (Samsung) ARMv8 2.2GHz*4 + 1.8GHz*4 八核心 Cortex-A53 Adreno 508
(FHD/1080p) 		Hexagon 642 1333MHz LPDDR4双通道 Qualcomm® Snapdragon™ X12 LTE modem (LTE 下行CAT12，上行CAT13，3CA），蓝牙5.0,双频AC Wifi（1x1 MIMO） 2017 Q3
列表
    • SHARP AQUOS S2(低配) / S3
    • Moto X4(低配)
    • HTC U11 Life
    • 360 N6
    • Nokia 6 (2018) / 7
    • Sony Xperia XA2 / XA2 Ultra / XA2 Plus / 8 / 10
    • ASUS ZenFone 4 (4/64) / ZenFone 5 Lite（ASUS ZenFone 5Q）/ 5 Selfie Pro
    • MOTO Moto G6 Plus
SDM632

(632)[200]

14nm LPP (Samsung) ARMv8 4 + 4核心 (1.8 GHz Kryo 250 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.8 GHz Kryo 250 Silver – Cortex-A53 derivative) Adreno 506
(FHD+) 		Hexagon 546 LPDDR3 Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem 2018 Q2
列表
    • 红米7
    • ASUS ZenFone Max M2
SDM636
(636) 		14nm LPP

(Samsung)

ARMv8 4 + 4核心 (1.8 GHz Kryo 260 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.6 GHz Kryo 260 Silver – Cortex-A53 derivative) Adreno 509
(FHD+ 18:9) 		Hexagon 680 双通道LPDDR4/4X X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12，上行CAT13，3CA），蓝牙5.0,双频AC Wifi（1x1 MIMO） 2017 Q3
列表
  • 红米Note 5 （印度：红米Note 5 Pro）、 魅蓝 E3、ASUS ZenFone Max Pro (M1)、NOKIA 6.1 Plus、 Nokia X6、ASUS ZenFone 5 孔刘限定版 ASUS ZenFone 5、lenovo Z5小米 Max 3}、 HTC U12 Life NOKIA 7.1 小米 红米 Note 6 Pro、Sony Xperia 10 Plus

骁龙650/652/653/660

骁龙618/620 发布于2015年2月18日。[155] 之后，其被重命名为 骁龙650/652。[201] 骁龙650 是一颗六核心SoC(双核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)，骁龙652 则是一颗八核心SoC(四核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)。其他方面，这两款SoC基本相同，支持双通道 LPDDR3,、LTE Cat 7，并使用新一代的 Adreno 510 GPU。[155] 骁龙653为骁龙652的升级，核心架构不变，主频提升至1.95GHz，并升级为X9 LTE数据通讯，RAM最高支持8G。

  • 支持Quick Charge 3.0

骁龙660亦在早期阶段拥有MSM8976 Plus的内部代号。

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支持 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
MSM8956
(650)[202] 		28nm HPm ARMv8 六核心 (1.8GHz 双核心 Cortex-A72 + 1.4GHz 四核心 Cortex-A53) Adreno 510 (Quad HD 2560x1600) Hexagon V56 933MHz 双通道 LPDDR3 X8 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙Smart v4.1, VIVE 1-stream 802.11ac WiFi, IZat Gen8C GNSS
列表
    • ASUS ZenPad 3S 10 Z500KL
    • Onkyo Granbeat
    • 小米红米Note 3高配版
    • 索尼Xperia X/Xperia X Compact
    • 小米Max(低配)
MSM8976
(652)[203] 		八核心 (1.8GHz 四核心 Cortex-A72 + 1.4GHz 四核心 Cortex-A53)
列表
    • 三星Galaxy A9 2016/A9高配版
    • Alcatel OneTouch Idol 4S
    • vivo Xplay5/X6s/X6s Plus/X9s
    • HTC 10 Lifestyle(国行)
    • OPPO R9 Plus
    • 小米Max(高配)
    • 华硕ZenFone 3 Ultra
    • vivo X7/X7 Plus
    • 360 Q5
    • 努比亚Z17 mini低配版
    • BQ X5 Plus
    • Gionee S6 Pro
    • LeEco Le 2
    • Sharp Z3 [204]
    • 联想Phab2 Pro[205]
MSM8976 Pro
(653) 		28nm HPm ARMv8 八核心 (1.95GHz 四核心 Cortex-A72 + 1.44GHz 四核心 Cortex-A53) Adreno 510 (Quad HD 2560x1600) Hexagon V56 933MHz 双通道 LPDDR3 X9 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙Smart v4.1, VIVE 1-stream 802.11ac WiFi, IZat Gen8C GNSS
列表
    • OPPO R9s Plus
    • 三星Galaxy C9
    • vivo X9 Plus/X9s Plus
    • 金立M2017
    • 360 N5
    • 努比亚Z17 mini高配版
    • 酷派酷玩6
SDM660

(660)[199]

14nm

Samsung FinFet

ARMv8 八核心 (2.2Ghz*4 + 1.8Ghz*4 Kryo 260) Adreno 512 (Quad HD 2560x1600) Hexagon 680 1866MHz LPDDR4双通道 X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12，上行CAT13，3CA），蓝牙5.0,双频AC Wifi（1x1 MIMO） 2017Q2
列表
    • OPPO R11/R11 Plus/R11s/R11s Plus/R15梦境版
    • 夏普Aquos S2
    • 华硕ZenFone 4
    • vivo X20/X20 Plus/X21/V9/V11 Pro/X21s
    • 小米Note 3/小米6X/小米A2/小米8青春版
    • 红米Note 7/Note 7S
    • 锤子坚果Pro 2
    • 360 N6 Pro/N7/N7 Lite
    • 金立M7 Plus
    • 诺基亚7 Plus/诺基亚7.2
    • 努比亚Z18 mini
    • 美图T9
    • 汇威AICALL V9
    • 荣耀8X Max
    • Moto P30
    • 三星Galaxy A9s/A6s
    • Vertu ASTER P哥特
    • 华为畅享Max
    • 联想S5 Pro GT
    • 黑莓KEY2

骁龙662/665/675/678

骁龙675处理器于2018年10月22日发表。[206]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支持 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
SM6115

(662)[207]

11nm

Samsung LPP

ARMv8 八核心 2Ghz Kryo 260 Adreno 610 Hexagon 683 1866MHz LPDDR4双通道 骁龙X11 LTE Modem、蓝牙5.1 2020Q1
列表
    • Redmi Note 9 4G/Redmi 9 Power
    • 小米POCO M3
    • 联想乐檬K12 Pro
    • 华为nova 8i
    • Nokia 5.4
SM6125

(665)[208]

八核心 (2.0Ghz*4 Kryo 260（A73）+ 1.8Ghz*4 Kryo 260（A53）) Hexagon 686 DSP X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12，上行CAT13，3CA），蓝牙5.0,双频AC Wifi（1x1 MIMO） 2019Q2
列表
    • 小米CC9e/A3
    • 红米Note 8
    • 摩托罗拉G8
    • 索尼Xperia 10II
    • OPPO A72/A52/realme narzo 20A
    • HTC Desire 20 Pro
    • Nokia 5.3
SM6150 (675) [209] 2 + 6核心 (2.0GHz Kryo460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.7GHz Kryo460 Silver – Cortex-A55 derivative)[210] Adreno 612 (FHD+ / 2520x1080，外部最多4K) Hexagon 685 1866MHz LPDDR4X双沟道 X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12，上行CAT13，3CA），蓝牙5.0,双频AC Wifi（1x1 MIMO） 2019年Q1
列表
    • 红米Note 7 Pro
    • 魅族Note 9/16Xs
    • 三星Galaxy A70/A70s
    • vivo X27(8+128GB)/V15 Pro
    • Moto Z4、TCL PLEX、LG Q70
    • 摩托罗拉One Hyper
    • vivo U20
SM6150-AC (678)[211] 2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo 460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.7 GHz Kryo 460 Silver – Cortex-A55 derivative) Q4 2020
列表
    • Redmi Note 10
    • 摩托罗拉Moto G Stylus

骁龙670

2018年8月，高通正式发表骁龙670处理器，采用10nm LPP工艺，并且采用了Kryo 360 CPU晶片组，内建8个核心，性能核心有2个，时脉最高达2.0GHz，另外6个则是效率核心，时脉最高达1.7GHz。GPU采用Adreno 615，相机部分，骁龙670可拍摄最高达2,500万像素的单镜头相机，以及1,600万像素的双镜头相机，拍摄画面也更加稳定、降噪、慢动作拍摄与4K录影等等。而配备的骁龙X12 LTE Modem也支持高达600Mbps的下载速度。骁龙670具备第三代AI引擎，性能提升1.8倍，基本上可视为骁龙710的降频版本。[212][213][214][215][216]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支持 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
SDM670

(670)

10nm LPP (Samsung) ARMv8.2 2x Kryo 360 Gold, 2.0GHz+

6x Kryo 360 Silver, 1.7GHz

Adreno 615 Hexagon 685 1866MHz LPDDR4X双沟道 X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12，上行CAT13，3CA），蓝牙5.0,双频AC Wifi（1x1 MIMO） 2018年Q3
列表

骁龙680 4G/690 5G及695 5G

骁龙690于2020年6月17日发表[219]

型号 工艺 CPU (ARMv8) GPU DSP ISP 存储器支持 通讯技术 连接能力 快速充电 样品发布时间 采用产品
SM6225 (680)[220] 6 nm N6 (TSMC) 4 + 4核心 (2.2 GHz Kryo 265 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.8 GHz Kryo 265 Silver – Cortex-A53 derivative) Adreno 610 (Full HD+ / 2520x1080) Hexagon 686 (3.3 TOPS) Spectra 346 (64 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL) LPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17 GB/s) X11 LTE (Cat 13: 下行最高 390 Mbit/s, 上行最高 150 Mbit/s) FastConnect 6100, 蓝牙 5.1, NFC, 802.11a/b/g/n/ac 3.0 2021 Q4 Redmi Note 11海外版
SM6350 (690)[221] 8nm LPP

(Samsung)

2 + 6核心 (2.0 GHz Kryo 560 Gold – Cortex-A77 derivative + 1.7 GHz Kryo 560 Silver – Cortex-A55 derivative) Adreno 619L (Full HD+@120Hz; HDR10, HLG) Hexagon 692 (5 TOPS) Spectra 355L (192 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL); HDR10, HLG video recording LPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit), 1866 MHz (14.9 GB/s) 内建基带 X51 5G/LTE (5G NR Sub-6: 下行最高 2.5 Gbit/s, 上行最高 900 Mbit/s; LTE: 下行 Cat 18, 1.2 Gbit/s, 上行 Cat 18, 最高210 Mbit/s) FastConnect 6200, 蓝牙5.1, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO) 4+ 2020 Q3
列表
    • 夏普Aquos Sense 5G
    • 一加Nord N10
    • HTC Desire 21 Pro
    • 雷鸟FF1
    • Hi nova 9z/9 SE
    • 华为nova9 SE
    • SONY Xperia 10 III
SM6375 (695)[222] 6 nm N6 (TSMC) 2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo 660 Gold – Cortex-A78 derivative + 1.8 GHz Kryo 660 Silver – Cortex-A55 derivative) Adreno 619 (Full HD+@120Hz) Hexagon 686 (3.3 TOPS) Spectra 346T (108 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL / Triple camera: 3x 13 MP at 30 fps with MFNR/ZSL) LPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17 GB/s) 内建基带 X51 5G/LTE (5G NR Sub-6: 下行最高 2.5 Gbit/s, 上行最高 1.5 Gbit/s; LTE: 下行 Cat 18, 最高800 Mbit/s, 上行 Cat 18, 最高210 Mbit/s) FastConnect 6200, 蓝牙 5.2, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO) 2021 Q4
列表
    • 荣耀X30
    • realme Q5/V25
    • 优畅享50 Plus
    • Samsung A23
    • Sony Xperia 10 IV
    • Sony Xperia 10 V

骁龙6 Gen 1

骁龙6 Gen 1于2022年9月6日发布。

型号 工艺 CPU（ARMv8） GPU DSP ISP 内存规格 通讯技术 连接能力 快速充电 发布日期 采用产品
SM6450 (6 Gen 1)[223] 5 nm LPP (Samsung) 4 + 4核心

(2.2 GHz Kryo Gold – Cortex-A78 derivative + 1.8 GHz Kryo Silver – Cortex-A55 derivative)

Adreno (Full HD+@120 Hz) Hexagon Spectra

(Single camera: 108 MP, 48 MP at 30fps with MFNR/ZSL / Dual camera: 25 MP + 16 MP at 30fps with MNFR/ZSL / Triple camera: 3x 13 MP at 30 fps with MNFR/ZSL)

LPDDR5 双通道 16-bit (32-bit) 2750 MHz (22 GB/s) 内建基带: X62 5G/LTE (5G: 下行最高2.9 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高 1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s) FastConnect 6700,

蓝牙 5.2, NFC, Wi-Fi 6E (802.11ax, 802.11ac, 802.11a/b/g/n 2x2 (MU-MIMO))

4+ 2023 Q1 荣耀X50

骁龙700 系列

骁龙710/712/720G/730/730G

2018年2月27日，高通推出了新款Snapdragon骁龙700系列处理器[224]。

2018年5月23日，高通推出700系列第一款SOC，正式命名为骁龙710。[225][226]

型号 工艺 CPU指令集 CPU GPU DSP 内存规格 通讯技术 发布日期 采用产品
SDM710 10nm LPP ARMv8.2 2x Kryo 360 Gold, 2.2GHz+
6x Kryo 360 Silver, 1.7GHz

[227]

Adreno 616 Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP LPDDR4X@1866Mhz 三沟道22.4GB/s
2MB 系统缓存 		Qualcomm® Snapdragon™ X15 LTE modem 下行: LTE Cat 15(1Gbit/s), 上行: LTE Cat,蓝牙5.0 13(150Mbit/s)
4X4MIMO、LAA[228] 		2018年Q2
列表
SDM712 [229] 2 + 6核心 (2.3 GHz Kryo 360 Gold – Cortex-A75 derivative + 1.7 GHz Kryo 360 Silver – Cortex-A55 derivative) 2019年Q1
列表
SM7125

(720G)[230]

8nm LPP ARMv8 Octa-core Kryo465 2.3Ghz Adreno 618（Quad HD+ / 3360x1440） Hexagon 692 2x16 1866MHz LPDDR4X 512KB LLC 骁龙X15 LTE modem，Downlink: LTE Cat 15 up to 800 Mbps，Uplink: LTE Cat 13 up to 150 Mbps，Wi-Fi 6-ready , 蓝牙5.1 2020年Q1
列表
SM7150-AA

(730)[231]

2 + 6 Octa-core Kryo470 2.2GHz 256KB L2 + Kryo470 1.8GHz 128KB L2, 1MB L3 Hexagon 688 骁龙X15 LTE modem，Downlink: LTE Cat 15 up to 800 Mbps，Uplink: LTE Cat 13 up to 150 Mbps，Wi-Fi 6-ready , 蓝牙5.0 2019年Q2
列表
SM7150-AB

(730G)[232]

列表

骁龙750G

型号 工艺 CPU GPU DSP ISP 内存规格 通讯技术 网络存取 Quick Charge 发布日期 采用产品
SM7225 (750G) [233] 8nm LPP (Samsung) 2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo 570 Gold – Cortex-A77 derivative + 1.8 GHz Kryo 570 Silver – Cortex-A55 derivative) Adreno 619 (Quad HD+) Hexagon 694 Spectra 355L (192 MP single camera /

16/32 MP at 30fps dual camera with MFNR/ZSL)

LPDDR4X, 双通道 16-bit (32-bit), 2133 MHz (17 GB/s) 内部X52 5G / LTE（5G：下载速度最高3.7 Gbit / s，上传速度：最高1.6 Gbit / s； LTE：下载Cat 24，最高速度1200 Mbit / s，上传Cat 22，速度最高210 Mbit / s） FastConnect 6200; 蓝牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO), NFC, NavIC, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 4+ 2020 Q4
列表

骁龙765/765G/768G

支持5G 移动网络

型号 工艺 CPU GPU DSP ISP 内存规格 通讯技术 网络存取 Quick Charge 发布日期 采用产品
SM7250-AA (765)[234] 7 nm LPP EUV (Samsung) 1 + 1 + 6核心 (2.3 GHz Kryo 475 Prime – Cortex-A76 derivative + 2.2 GHz Kryo 475 Gold(625MHz) – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 475 Silver – Cortex-A55 derivative) Adreno 620 (Quad HD+) Hexagon 696 Spectra 355 (192 MP single camera /

22 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL)

LPDDR4X, 双通道 16-bit (32-bit), 2133 MHz (17 GB/s) 内建基带 X52 5G/LTE (5G: 下行最高 3.7 Gbit/s, 上行最高 1.6 Gbit/s; LTE: 下行 Cat 24, 最高1200 Mbit/s, 上行 Cat 22, 最高 210 Mbit/s) 蓝牙 5.0, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6 Ready) 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi up to 867 Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 4+ 2019年Q4
SM7250-AB (765G)[235] 1 + 1 + 6核心 (2.4 GHz Kryo 475 Prime – Cortex-A76 derivative + 2.2 GHz Kryo 475 Gold(650MHz) – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 475 Silver – Cortex-A55 derivative)
列表
    • Redmi K30 5G
    • OPPO Reno 3 Pro/Find X2 Lite/Reno5
    • realme真我X50
    • 小米10青春版/小米10 Lite/小米10 Lite Zoom
    • 中兴Axon 11 5G/Axon 20 5G/Blade 20 Pro 5G
    • 诺基亚8.3
    • vivo Z6/X50/X50 Pro/S7
    • 摩托罗拉edge+/Moto G 5G Plus/刀锋5G
    • 努比亚play
    • HTC U20 5G
    • 一加Nord
    • iQOO Z1X
    • Google Pixel 5/4A 5G
    • LG Wing
    • 夏普Aquos Zero 5G Basic
    • Google Pixel 5A
SM7250-AC (768G)[236] 1 + 1 + 6核心 (2.8 GHz Kryo 475 Prime – Cortex-A76 derivative + 2.4 GHz Kryo 475 Gold(750MHz) – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 475 Silver – Cortex-A55 derivative) 蓝牙 5.2, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6 Ready) 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi up to 867 Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 2020年Q2
列表
    • Redmi K30极速版[237]
    • 中兴S30 Pro
    • iQOO Z3
    • OPPO K9
    • realme Q3 Pro狂欢版

骁龙778G/778G+/780G

型号 工艺 CPU (ARMv8) GPU DSP ISP 内存规格 调制解调器 连接性 快速充电 发布日期 手机机 型
SM7325 (778G)[238] 6 nm N6 (TSMC) 1x 2.4 GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 based) + 3x 2.2 GHz Kryo 670 Gold (Cortex-A78 based) + 4x 1.9 GHz Kryo 670 Silver (Cortex-A55 based) Adreno 642L (Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+) Hexagon 770

(12 TOPs)

Spectra 570L triple-ISP

(1x 192MP, 1x 64MP ZSL, 2x 36+22MP ZSL, 3x 22MP ZSL); HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo

LPDDR5 双通道 16-bit (32-bit) 3200 MHz 内建基带: X53 5G/LTE (5G: 下行最高3.7 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高 1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s) FastConnect 6700; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 4+ Q2 2021 三星 A52S
SM7325-AE (778G+)[239] 1x 2.5 GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 based) + 3x 2.2 GHz Kryo 670 Gold (Cortex-A78 based) + 4x 1.9 GHz Kryo 670 Silver (Cortex-A55 based) Q4 2021
SM7350 (780G)[240] 5 nm 5LPE (Samsung) 1x 2.4 GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 based) + 3x 2.2 GHz Kryo 670 Gold (Cortex-A78 based) + 4x 1.9 GHz Kryo 670 Silver (Cortex-A55 based) Adreno 642 (Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+) Spectra 570 triple-ISP

(1x 192MP, 1x 84MP ZSL, 2x 64+20MP ZSL, 3x 25MP ZSL); HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo

LPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17 GB/s) FastConnect 6900; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 Q1 2021

骁龙7 Gen 1

骁龙7 Gen 1 于 2022 年 5 月 20 日发布。[241]

型号 工艺 CPU GPU DSP ISP 内存规格 通讯技术 网络存取 Quick Charge 发布日期 采用产品
SM7450-AB (7 Gen 1)[242] 5 nm LPP (Samsung) 八核, 1x 2.4 GHz Kryo Prime (基于Cortex-A710) + 3x 2.36 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) Adreno (Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+) Hexagon Spectra triple-ISP

(1x 200MP, 1x 84MP ZSL, 2x 64+20MP ZSL, 3x 25MP ZSL); HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo

LPDDR5 双通道 16-bit (32-bit) 3200 MHz 内建基带: X62 5G/LTE (5G: 下行最高4.4 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s) FastConnect 6900; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 4+ 2022年Q2 OPPO Reno8 Pro

骁龙7s Gen 2

Snapdragon 7s Gen 2 于 2023年9月15日发售。

型号 工艺 CPU GPU DSP ISP 内存规格 通讯技术 网络存取 Quick Charge 发布日期 采用产品
SM7435-AB[243]

Snapdragon 7s Gen 2

5 nm (Samsung 5LPP) 八核,

4x 2.4 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A78) + 4x 1.95 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A55)

Adreno 710 940 MHz Hexagon Spectra (200 MP Photo Capture / 48 MP single camera with ZSL / 32+16 MP dual camera with ZSL / 16 MP triple camera with ZSL; 10-bit HDR photo; Video Capture: 4K@30fps HDR) LPDDR4X up to 2133 MHz / LPDDR5 up to 3200 MHz 内建基带: X62 5G/LTE (5G: 下行最高2.9 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 18: 下行最高1.2 Gbit/s, 上行最高210 Mbit/s) FastConnect 6700; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) up to 2.9 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 4+ 2023 Q3

骁龙7+ Gen 2

骁龙7+ Gen 2 于 2023 年 3 月 17 日发布。[244]

型号 工艺 CPU GPU DSP ISP 内存规格 通讯技术 网络存取 Quick Charge 发布日期 采用产品
SM7475-AB (7+ Gen 2)[245] 4 nm (TSMC N4) 八核, 1x 2.91 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X2) + 3x 2.49 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) Adreno 725 580MHz (1781.7 GFLOPS in FP32)

(Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+)

Hexagon Spectra triple-ISP

(1x 200MP, 1x 108MP ZSL, 2x 64+36MP ZSL, 3x 32MP ZSL); HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo

LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz 内建基带: X62 5G/LTE (5G: 下行最高4.4 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高 1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s) FastConnect 6900; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 5 Q1 2023 Redmi Note 12 Turbo、realme GT Neo5 SE、POCO F5

骁龙7 Gen 3

骁龙7 Gen 3 于2023年11月17日发布。[246]

型号 工艺 CPU(ARMv9) GPU DSP ISP 内存规格 通讯技术 网络存取 Quick Charge 发布日期 采用产品
SM7550-AB[247]

Snapdragon 7 Gen 3

4 nm (TSMC N4) 八核, 2.63 GHz Kryo Prime (基于Cortex-A715) +
3x 2.4 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A715) +
4x 1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) 		Adreno 720 Hexagon Spectra (200 MP Photo Capture / 64 MP single camera with ZSL / 32+21 MP dual camera with ZSL / 21 MP triple camera with ZSL; 10-bit HDR photo; Video Capture: 4K@60fps HDR) LPDDR4X up to 2133 MHz / LPDDR5 up to 3200 MHz 内建基带: X63 5G/LTE (5G: 下行最高5 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 18: 下行最高1.2 Gbit/s, 上行最高210 Mbit/s) FastConnect 6700; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) up to 2.9 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 5 2023 Q4 Vivo V30、HONOR 100、HTC U24 Pro、Motorola Edge 50 Pro

骁龙7+ Gen 3[248]

型号 工艺 CPU GPU DSP ISP 内存 通讯 网络 闪存 发布日期 采用产品
骁龙7+ Gen 3（SM7675） 4 nm (TSMC N4) 1× 2.8 GHz Cortex-X4

+

4× 2.6 GHz Cortex-A720 +

3× 1.9 GHz Cortex-A520

Adreno 732 950 MHz Hexagon Spectra (200 MP Photo Capture / 108 MP single camera with ZSL / 64+36 MP dual camera with ZSL / 36 MP triple camera with ZSL;

视频摄影: 4K@60fps HDR)

LPDDR5X quad-channel 16-bit (64-bit) 4200 MHz X63 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: 上行 5 Gbit/s, 下行 3.5 Gbit/s) FastConnect 7800; 蓝牙 5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) up to 5.8 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 5 Q1 2024 一加Ace 3V

骁龙800 系列

骁龙800/801

骁龙800 发布于2013年1月8日。[170]
骁龙801 发布于2014年2月24日。[249]
其他功能:[250]

  • 支持 eMMC 5.0
  • 4KB + 4KB L0 缓存, 16KB + 16KB L1 缓存, 2MB L2 缓存
  • 4K × 2K UHD 视频拍摄、回放
  • 相机最高支持2100万像素，双ISP
  • 支持 USB 2.0、3.0
  • VP8 编码/解码
  • Quick Charge 2.0
型号 工艺 CPU GPU DSP 存储器支持 卫星定位 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
指令集 微架构 核心数 频率 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据 WLAN PAN
APQ8074-AA (800) 28nm HPm ARMv7 Krait 400[251] 4 最高2.15-2.26GHz Adreno 330
(2160p) 		450MHz Hexagon QDSP6V5A 600MHz LPDDR3 双通道 32-bit 800MHz (12.8GB/s) IZAT Gen8B 不适用 IEEE 802.11n/ac (2.4/5GHz) 蓝牙4.0 Q2 2013[170]
列表
MSM8274-AA (800) HSPA+
列表
  • 2.15GHz
    IUNI U2; Sony Xperia Z Ultra (HSPA+ edition)[254]
    2.26GHz
    联想 Vibe Z; Walton Primo ZX; QMobile Noir Quatro Z5
MSM8674-AA (800) CDMA / HPSA+
MSM8974-AA (800) LTE
列表
MSM8974-AA (801) LTE 2014年第三季度
列表
8074-AB (801) up to 2.36 578[275] 933MHz (14.9GB/s) none 2013年第三季度
列表
MSM8274-AB (801) HSPA+ 2013年第四季度[278]
列表
MSM8674-AB (801) CDMA 2013年第二季度[170]
列表
MSM8974-AB (801)[276] LTE 2013年第四季度
列表
  • 海信 X1,[280] Hisense X9T,[280] Pantech Vega Iron 2 (A910), HTC One (M8)(International Version), Vivo Xplay 3S, ZTE Nubia Z5S LTE,[281] Sony Xperia Z2,[276][282][283] Sony Xperia Z2 Tablet (LTE variant),[276][284] Oppo Find 7a International Edition,[285] Sharp Aquos Xx304SH, Sony Xperia ZL2 SOL25, Sony Xperia Z2a, Coolpad 8971, Sharp Aquos Zeta SH-04F, Asus PadFone S, Sharp Aquos Crystal X, ZTE Nubia W5, IUNI U3, Panasonic Lumix Smart Camera CM1, Vertu Aster, HTC One (M8) Eye, HTC Desire Eye Fujitsu Arrows NX F-02G, Fujitsu Arrows Tab F-03G, Fujitsu Arrows NX F-05F
MSM8274-AC (801)[286] up to 2.45[287] HSPA+ 2014年第二季度[170]
列表
MSM8974-AC (801)[286] LTE 2014年第一季度[170]
列表
  • 联想 K920移动版,[289] 一加手机,[290] HTC One (M8) (Asia Version),[291] Gionee ELIFE E7L, LG G3, Samsung Galaxy S5, OPPO Find 7, ZTE Nubia X6 TD-LTE 128 GB, Samsung Galaxy S5 TD-LTE, Vivo Xshot Ultimate, LG Isai FL, Samsung Galaxy S5 Active, HTC One (E8), Samsung Galaxy S5 Sport, ZTE Nubia Z7, ZTE Nubia Z7 Max, 小米4, 小米Note 标准版,InFocus M810,Sony Xperia Z3, Samsung Galaxy S5 Duos, Sharp Aquos Crystal X, HTC Butterfly 2, ZTE Nubia W5, IUNI U3, Sony Xperia Z3 Compact, Sony Xperia Z3 Dual, Sony Xperia Z3 Tablet Compact, Motorola Moto X (2nd Gen.), Panasonic Lumix Smart Camera CM1, Vertu Aster, HTC One (M8) Eye, HTC Desire Eye, Sony Xperia Z3v Philips i966 Aurora, LG Isai VL, BKAV Bphone, ZUK Z1

骁龙805

骁龙805 发布于2013年9月20日。[292]
其他功能(与801相比):[293]

  • 相机最高支持5500万像素，双ISP
  • H.265/HEVC 解码
  • VP9 解码
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支持 卫星定位 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
指令集 微架构 核心数 频率 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN
APQ8084[294] 28nm HPm ARMv7-A Krait 450 4 最高2.7GHz Adreno 420 (2160p) 600MHz Hexagon V50 最高800MHz LPDDR3 双通道 64bit 800MHz (25.6GBps) IZat Gen8B 需外接[295] 802.11n/ac (2.4/5 GHz) 蓝牙4.1 2014年第一季度[293]
列表
  • Samsung Galaxy S5 LTE-A (Korea), Samsung Galaxy S5+, LG G3 Cat.6, Samsung Galaxy Note 4 LTE, Samsung Galaxy Note Edge, Amazon Fire HDX 8.9, Motorola Droid Turbo, Nexus 6, Inforce IFC6540,[296] Samsung Galaxy Note 4 Duos,Motorola X Pro

骁龙808/810

骁龙808/810 发布于2014年4月7日。[297]
骁龙808的其他更新功能(与805相比):[298]

  • 64位处理器
  • 相机最高支持2100万像素，12位[299]双ISP

骁龙810的其他功能(与808相比):[300]

  • 相机最高支持5500万像素，14位双ISP
  • H.265/HEVC 编码
  • VP9 解码
  • 4K 主屏幕显示
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支持 卫星定位 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
指令集 微架构 核心数 频率 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN
MSM8992 (808)[301] 20nm HPm ARMv8-A Cortex-A57
Cortex-A53
(with Global Task Scheduling)		 2+4 最高2GHz + 1.44GHz [302] Adreno 418 600MHz [303] Hexagon V56 最高800MHz LPDDR3 双通道 32bit 933MHz (14.9GB/s) IZat Gen8C LTE LTE Cat 9 下行:450Mbit/s, 上行:50Mbit/s 802.11ac 蓝牙4.1 2014年第三季度[304]
列表
MSM8994 (810)[301] 4+4 2GHz + 1.55GHz Adreno 430 650MHz LPDDR4 1.6GHz (25.6GB/s) LTE Cat 9[307]
列表

骁龙820/821

其他功能(与810相比):[315]

  • 支持 eMMC 5.1/UFS2.0, HDMI 2.0, Quick Charge 3.0
  • 支持 60fps/120Hz 4K显示
  • 支持 60fps 4K H.265/HEVC解码
  • 支持 60fps 4K VP9解码
  • 14nm FinFET[316]
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支持 卫星定位 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
指令集 微架构 核心数 频率 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN
MSM8996 "lite" (820) 14nm Samsung FinFET

LPP

ARMv8-A Kryo 2+2 1.8GHz + 1.36GHz Adreno 530 510MHz Hexagon 680 最高1GHz LPDDR4 四沟道 16bit (64bit) 1.33GHz (21.3GB/s) IZat Gen8C 下行: LTE Cat 12(600Mbit/s)

上行: LTE Cat 13(150Mbit/s)

802.11ac / 802.11ad 蓝牙4.1 2015年第四季度
列表
    • 小米5标准版
    • 联想Moto Z
MSM8996 (820) 2.2GHz + 1.59GHz [317]
 624MHz 1.86GHz (29.8GB/s)
列表
    • 乐视乐Max Pro
    • LG G5
    • 三星Galaxy S7/S7 Edge/Note 7
    • 小米5高配版/尊享版
    • HTC 10(国际版)
    • 索尼Xperia X Performance/Xperia XZ
    • 惠普Elite X3
    • Vivo Xplay5旗舰版
    • 乐视乐Max 2
    • 联想ZUK Z2 Pro/Z2/Z2里约版/Moto Z Force
    • 努比亚Z11/Z11黑金版
    • 中兴天机Axon 7
    • 360 Q5 Plus
    • vivo Xplay6
MSM8996AB

Pro (821)

Kryo 100 2.2Ghz + 1.59GHz 1.86GHz (29.8GB/s) 2016年第二季度
列表
MSM8996AC Pro (821) 2.4GHz + 2GHz 720MHz 2.13GHz (34.1GB/s)
列表

骁龙835

  • 支持Quick Charge 4.0及4+[318]
  • 集成aptX™ codec
  • 相机最高支持1600万像素双镜头 或 3200万单镜头，14-bit双ISP
  • 10 nm FinFET
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支持 卫星定位 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) L2缓存

(大核/小核)

微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN
MSM8998 (835) 10 nm FinFET LPE (Samsung) ARMv8-A Kryo 280 4 + 4 2.45 + 1.9 2MB/1MB Adreno 540 710 MHz Hexagon 682 LPDDR4X 双通道 32-bit (64-bit) 1866 MHz (29.8 GB/s) IZat Gen9C X16 LTE modem 下行: LTE Cat 16(1Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) 802.11a/b/g/n/ac Wave 2(MU-MIMO)/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS 蓝牙 5.0 2017年第二季度
列表

骁龙845/850

2017年5月5日，高通官网公布新处理器的命名方案SDM845，为首个采用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改后的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的骁龙800系列的系统单片机，CPU部分特别新增了三级缓存，搭配的存储器也多了系统缓存。Geekbench4跑分的部分，单核部分约2500分，多核部分为8500分[319]。

2018年6月，高通于台北国际电脑展览会发表骁龙850，为设计给Windows系统的手提电脑处理器，规格大致上为845的高频版本。比起之前采用高通骁龙835处理器的Windows系统手提电脑有不少的性能提升[320][321]。骁龙850相较于手机的骁龙845运算速度再快上30％，且使用时间将高达25小时，人工智慧性能同时也成长三倍，最高支持网络将达到1.2 Gbps，将为准5G连网速度。骁龙850移动平台可以让用户体验更轻薄、携带便利的无散热风扇设计。同时骁龙850晶片可支持装置内建的AI体验，而用户能体验到相机、语音、电池续航力等方面的提升。高通本次携手微软Windows 10打造的骁龙850晶片，也可支持微软人工智慧语音助理Cortana[322]。

型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支持 卫星定位 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) L2缓存

(大核/小核)

L3缓存 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)
SDM845

(845)

10 nm FinFET LPP (Samsung) ARMv8.2-A Kryo 385 4 + 4 2.8 + 1.8 4*256KB/4*128KB 2MB Adreno630

710MHz (737 GFLOPS)

Hexagon 685 LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 1866Mhz

(29.9GB/s)

3MB IZat X20 LTE modem 下行: LTE Cat 18(1.2Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) Wi-Fi 802.11ad Multi-gigabit;Wi-Fi integrated 802.11ac 2x2 with MU-MIMO; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS 蓝牙 5.0 2018年第二季度
列表
SDM850

(850)

最高2.96 ? ? ? 2018年第三季度
列表

骁龙855/855 Plus/8cx/SQ1/8cx Gen2/860

高通 骁龙855由台积电7nm的工艺代工生产，2019年正式推出。骁龙855采用骁龙X50基带，发送速度达到5Gbps。网络基带上出现了很大的改变，可能为了未来5G网络的发展，这一回拥有X50基带，因为该基带因为其稳定性、兼容性。X50基带会支持3.5GHz/4.5GHz中频，也支持28GHz/38GHz的高频（毫米波）[324]。

高通 骁龙855 将拥有四个低功耗的 Kryo Silver 核心，每个核心具备 128KB L2缓冲存储器，该核心可以达到 1.8GHz 运行速率。此外还有三个 Kryo Gold 核心，具备 256KB L2 缓冲存储器，最高运行速率则为 2.419GHz，并另外独立出一个单一 Kryo Gold 核心，具有两倍 L2 512KB 缓冲存储器，最大频率则为 2.842Ghz。

高通 骁龙855 内建三个实体独立核心，《Ice Universe》表示该处理器将比前一代（骁龙845）快上20%，而且支持5G网络。[325]

型号 工艺 CPU (ARMv8) GPU DSP ISP 存储器支持 通讯技术 连接能力 快速充电 样品发布时间 采用产品
SM8150(855)

[326]

7 nm (TSMC) 八核,

1x 2.84 GHz Kryo 485 Gold Prime (基于Cortex-A76) + 3x 2.42 GHz Kryo 485 Gold (基于Cortex-A76) + 4x 1.8 GHz Kryo 485 Silver (基于Cortex-A55)

Adreno 640
(585MHz) 		Hexagon 690 (7 TOPs) Spectra 380（最高192MP单镜头 / 20MP双镜头） LPDDR4X 四沟道16-bit (64-bit) 2133 MHz 外部：X50 5G/X55 5G(仅北美地区出售的OnePlus 7T Pro McLaren 5G)
+
内部：X24 LTE (Cat 20：下载速度高达2 Gbit/s、7x20MHz CA、256-QAM、4x4 MIMO、上传速度高达316 Mbit/s、3x20MHz CA、256-QAM) 		蓝牙5.0; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-ready; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 4+ 2019年Q1
列表
SM8150-AC(855Plus)

[327]

八核,

1x 2.96 GHz Kryo 485 Gold Prime (基于Cortex-A76) + 3x 2.42 GHz Kryo 485 Gold (基于Cortex-A76) + 4x 1.8 GHz Kryo 485 Silver (基于Cortex-A55)

Adreno 640
(672MHz) 		2019年Q3
列表
    • ROG 2
    • 黑鲨2 Pro
    • 努比亚Z20
    • iQOO Pro/iQOO Pro 5G/Neo 855竞速版
    • 魅族16s Pro
    • 努比亚红魔3S
    • 一加7T
    • 三星W20/Galaxy Z Flip
    • OPPO Reno Ace
    • realme X2 Pro/X3/X3 SuperZoom
8cx[328] 4 + 4核心 (Kryo 495) Adreno 680 Hexagon 690 (9 TOPs) Spectra 390（最高32MP单镜头 / 16MP双镜头） LPDDR4X 八沟道16-bit (128-bit) 2133 MHz (68.26 GB/s) 外部：X55 5G
(5G: 下载 7 Gbit/s, 上传 3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下载 2.5 Gbit/s, 上传 316 Mbit/s)
+
内部：X24 LTE (Cat 20：下载速度高达2 Gbit/s、7x20MHz CA、256-QAM、4x4 MIMO、上传速度高达316 Mbit/s、3x20MHz CA、256-QAM) 		蓝牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1; NVME SSD, UFS3.0 2019年Q3 Samsung Galaxy Book S
Microsoft SQ1 Kryo 495 4 + 4核心 (3 GHz + 1.80 GHz) Adreno 685 (2100 GFLOPs) 2019年Q3 Surface Pro X
8cx Gen 2 4 + 4核心 (Kryo 495) Adreno 690 2019年Q3
SM8150-AC

(860)[329]

八核,

1x 2.96 GHz Kryo 485 Gold Prime (基于Cortex-A76) + 3x 2.42 GHz Kryo 485 Gold (基于Cortex-A76) + 4x 1.8 GHz Kryo 485 Silver (基于Cortex-A55)

Adreno 640
 Hexagon 690 (7 TOPs) Spectra 380（最高192MP单镜头 / 22MP双镜头） LPDDR4X 四沟道16-bit (64-bit) 2133 MHz 外部：X50 5G
+
内部：X24 LTE 		蓝牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-ready; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 2021年Q2 POCO X3 Pro小米平板5

骁龙865/865+/870

高通 骁龙865由台积电7nm的工艺代工生产，2020年正式推出。S865支持UFS 3.0闪存及LPDDR5随机存储器。[330]

高通 骁龙865+ 的 Adreno 650 GPU 性能比 骁龙865 的强了10%。

高通 骁龙870 的 Kryo 585 CPU 大核心频率从 3.1 Ghz (骁龙865+) 提升至 3.2 GHz。

型号 工艺 CPU (ARMv8) GPU DSP ISP 存储器支持 通讯技术 连接能力 快速充电 样品发布时间 采用产品
SM8250 (865)[331] 7nm (TSMC N7P) 八核,

1x 2.84 GHz Kryo 585 Prime (基于Cortex-A77) + 3x 2.42 GHz Kryo 585 Gold (基于Cortex-A77) + 4x 1.8 GHz Kryo 585 Silver (基于Cortex-A55)

Adreno 650
(587MHz) 		Hexagon 698 Spectra 480 LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 2750 MHz (44 GB/s) or
LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (33.4 GB/s) 		内建基带: 不支持
外置基带: X55 5G/LTE[332] (5G: 下行最高7 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高316 Mbit/s) 		FastConnect 6900; 蓝牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS; USB 3.1 QC5 2020年Q1
列表
SM8250-AB (865+)[333] 八核,

1x 3.1 GHz Kryo 585 Prime (基于Cortex-A77) + 3x 2.42 GHz Kryo 585 Gold (基于Cortex-A77) + 4x 1.8 GHz Kryo 585 Silver (基于Cortex-A55)

Adreno 650
(670MHz) 		2020年Q3
列表
    • Lenove Legion Phone Duel
    • Samsung Galaxy Z Flip 5G / Z Fold 2 / Note 20 / Note 20 Ultra / Galaxy Tab S7/S7+
    • ASUS ROG Phone 3 / Zenfone 7 Pro
SM8250-AC (870)[334] 八核,

1x 3.2 GHz Kryo 585 Prime (基于Cortex-A77) + 3x 2.42 GHz Kryo 585 Gold (基于Cortex-A77) + 4x 1.8 GHz Kryo 585 Silver (基于Cortex-A55)

FastConnect 6800; 蓝牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS; USB 3.1 2021年Q1
列表

骁龙888/888+

高通骁龙888使用 Samsung 5nm EUV 工艺制造，1平方毫米晶体数提升到1.713亿个，比7nm水准整体提升71%左右，然而在能耗的进步仍需商讨。高通骁龙888于2020年12月1日发布，2021年商用。2021年6月底，高通骁龙888+（888 Plus）发布，于2021年第三季度正式投放市场[335]。

型号 工艺 CPU (ARMv8) GPU DSP ISP 存储器支持 通讯技术 连接能力 闪存 样品发布时间 采用产品
SM8350 (888) 5nm (Samsung 5LPE) 八核,

1x 2.84 GHz Kryo 680 Prime (基于Cortex-X1) + 3x 2.42 GHz Kryo 680 Gold (基于Cortex-A78) + 4x 1.8 GHz Kryo 680 Silver (基于Cortex-A55)

Adreno 660 840MHz (~? GFLOPS) Hexagon 780

(26 TOPs)

Spectra 580 LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz (50 GiB/s) or
LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (33.33 GiB/s) 		内建基带: X60 5G/LTE (5G: 下行最高7.5 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高 0.316 Gbit/s) FastConnect 6900; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 QC5 (100W+) 2021年Q1
列表
SM8350-AB

（888+）

八核,

1x 3 GHz Kryo 680 Prime (基于Cortex-X1) + 3x 2.42 GHz Kryo 680 Gold (基于Cortex-A78) + 4x 1.8 GHz Kryo 680 Silver (基于Cortex-A55)

2021年Q2
列表
    • Asus ROG Phone 5s / 5s pro
    • Vivo X70 pro+
    • 红魔6s / 6s pro
    • 小米MIX 4
    • 荣耀Magic3 Pro / 至臻版
    • 腾讯ROG游戏手机5s/5s Pro
    • iQOO 8 Pro
    • 魅族18s/魅族18s Pro
    • OPPO Find X5

骁龙8/8+ Gen 1

2021年12月1日，高通于骁龙技术峰会2021发布会正式推出新代旗舰晶片组骁龙8 Gen 1。其采用Samsung 5nm工艺工艺生产，配备Armv9架构8核处理器、最新Adreno图像晶片，以及X65 5G Modem。

2022年5月20日，高通公布骁龙8+ Gen 1，基于4nm工艺，但改用台积电工艺工艺生产。速度会比现有的8 Gen 1快 10%，并有着强20%的每瓦AI性能。与此同时，官方声称新处理器还降低了30%的功耗。

型号 工艺 CPU (ARMv9) GPU DSP ISP 存储器支持 通讯技术 连接能力 闪存 样品发布时间 采用产品
SM8450 (8 Gen 1)[336] 5nm LPP
(Samsung) 		八核，

1x 3.0 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X2) + 3x 2.5 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510)

Adreno 730 818MHz Hexagon Spectra LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz 内建基带: X65 5G/LTE (5G: 下行最高10 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高0.316 Gbit/s) FastConnect 6900; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 QC5 2022 Q1
列表
SM8475 (8+ Gen 1)[337] 4nm N4 (TSMC) 八核，

1× 3.2/3.0 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X2) + 3× 2.75/2.5 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 4× 2.0/1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510)

Adreno 730 900 MHz FastConnect 6900; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 2022 Q3
列表
    • Xiaomi 12S/12S Pro/12S Ultra
    • ASUS ZenFone 9
    • ROG Phone 6
    • 红魔7S Pro
    • Realme GT 2大师探索版
    • Redmi K50 Ultra
    • Samsung Z Flip 4
    • OnePlus Ace Pro

骁龙8 Gen 2

骁龙8 Gen 2于2022年11月15日发布。[338]

型号 工艺 CPU (ARMv9) GPU DSP ISP 存储器支持 通讯技术 连接能力 闪存 样品发布时间 采用产品
SM8550-AB (8 Gen 2)[339] 4 nm N4 (TSMC) 八核，

1× 3.2 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X3) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A715) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 3× 2.02 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510)

Adreno 740 680 MHz Hexagon Spectra LPDDR5X Quad-channel 16-bit (64-bit) 4200 MHz 内建基带: X70 5G/LTE (5G: 下行最高10 Gbit/s, 上行最高3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高0.316 Gbit/s) FastConnect 7800; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) up to 5.8 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 5 2022 Q4[338]
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SM8550-AC
(8 Gen 2 for Galaxy)
(8 Gen 2领先版) 		八核，

1× 3.36 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X3) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A715) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 3× 2.02 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510)

Adreno 740 719 MHz 2023 Q1
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骁龙8 Gen 3

骁龙8 Gen 3 于2023年10月25日发布。 CPU核心采用1+5+2配置，整体性能相比上一代提升30%，Adreno GPU则支持带全局照明的硬件加速光线追踪和Unreal Engine 5.2 引擎，为首款具备 5G Advanced 连接系统的 Snapdragon X75 5G 调制解调器。

型号 工艺 CPU (ARMv9) GPU DSP ISP 存储器支持 通讯技术 连接能力 闪存 样品发布时间 采用产品
SM8650-AB (8 Gen 3)[340] 4 nm (TSMC N4P) 1× 3.30 GHz Kryo Prime (Cortex-X4) +
3× 3.15 GHz Kryo Gold (Cortex-A720) +
2× 2.96 GHz Kryo Gold (Cortex-A720) +
2× 2.27 GHz Kryo Silver (Cortex-A520) 		Adreno 750 770 - 903 MHz (4730.8 - 5548.0 GFLOPS in FP32) Hexagon Spectra LPDDR5X Quad-channel 16-bit (64-bit) 4800 MHz 内建基带: X75 5G/LTE (5G: 下行最高10 Gbit/s, 上行最高3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高0.316 Gbit/s) FastConnect 7800; 蓝牙5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) up to 5.8 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 5 2023 Q4 [341]
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骁龙8s Gen 3[342]

型号 制程 CPU GPU DSP ISP 内存 通讯 网络技术 闪存 发布时间 产品型号
骁龙8s Gen 3(SM8635) 4 nm (TSMC N4P) 1× 3.0 GHz Cortex-X4+

4× 2.8 GHz Cortex-A720 +

3× 2.0 GHz Cortex-A520

Adreno 735 1100 MHz Hexagon Spectra(视频：4K @ 60 fps

单摄：108 MP 双摄：64+36 MP 三摄：36 MP 景深：18- bit)

LPDDR5X quad-channel 16-bit (64-bit) 4200 MHz X70 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: 上行6.5 Gbit/s, 下行 3.5 Gbit/s) FastConnect 7800; 蓝牙 5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) 达到 5.8 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 5 Q4 2023 小米Civi 4 Pro

Snapdragon 8 Elite

Snapdragon 8 Elite 于2024年10月22日发布。[343]

型号 产品名称 工艺 晶片面积 CPU GPU DSP ISP 存储器技术规格 通讯 网络技术 快速充电 发布日期 采用产品
SM8750-AB[344] Snapdragon 8 Elite 3 nm (TSMC N3E) 124.1 mm2[345] Oryon 2 + 6 cores

(4.32 GHz Prime cores + 3.53 GHz Performance core)

Adreno 830 1100 MHz (3379.2 GFLOPS in FP32) Hexagon Spectra (320 MP Photo Capture / 108 MP single camera @30fps ZSL / 48 MP triple camera @30fps ZSL; Video Capture: 8K@60fps HDR) LPDDR5X dual-channel 5300 MHz Internal: X80 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: download up to 10 Gbit/s, upload up to 3.5 Gbit/s) FastConnect 7900; Bluetooth 6.0; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) up to 5.8 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS; USB 3.1 QC5 Q4 2024[343]
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    • 小米 15
    • iQOO 13
    • Honor Magic 7
    • OnePlus 13
    • 三星Galaxy S25

PC平台处理器

采用自研Oryon核心架构，全大核12核心最高可达3.8GHz，单核及双核更可达到最高4.3GHz。

骁龙Snapdragon X Elite

型号 工艺 CPU GPU NPU VPU 存储器规格 存储规格 通讯技术 发布日期
X Elite[346] 4nm(TSMC)[347] 最高3.8 GHz全核, 4.3 GHz单双核, 共12核Oryon Adreno (DirectX12)(~4.6 TFLOPS) Hexagon(45TOPS) Adreno VPU LPDDR5X Octa-channel 16-bit (64-bit) 8533 MT/s(136GB/s) NVMe,Over PCIe 4.0 X65 5G Modem

FastConnect 7800(WiFi7)

2023年Q4

扩展现实平台

骁龙XR1 和 XR2

型号 工艺 CPU (ARMv8) GPU DSP ISP 存储器规格 追踪器 发布日期
XR1[348] 10nm[349] Kryo Adreno Hexagon Spectra LPDDR4X 头戴装置和控制器提供3Dof和6Dof追踪 2019年Q1
XR2[350] 7nm[351] Kryo Adreno Hexagon Spectra LPDDR4X 头戴装置、控制器、手部和手指支持完整6Dof追踪 2020年Q1
XR2+ Gen1[352] 未公开 Kryo Adreno Hexagon Spectra 未公开 头戴装置、控制器、手部和手指支持完整6Dof追踪 2022年Q3

注释

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