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5纳米制程

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5纳米制程半导体制造制程的一个水准。在半导体器件制造中,《国际器件和系统路线图》将5纳米工艺定义为继7纳米之后MOSFET的又一技术节点。商用5纳米制程基于具有FinFET(鳍式场效应晶体管)的多闸极晶体管(MuGFET)技术,还有已得到证明的5纳米GAAFET(环绕栅场效应晶体管)技术,但尚未商业化。2020年9月15日,由台积电制造的Apple A14 Bionic成为首个公开发表的5纳米制程晶片[1]

历史

英特尔最早在2009年的蓝图中规划于2020年推出此制程,[2]而后2019年的蓝图中更新为2023年推出[3]。但在节点改名后已无5nm规划(最接近为intel 3)。全球最大晶圆代工厂台积电(TSMC)和三星电子皆宣布5纳米制程将于2020年进入量产期,并将首先用于生产智能电话晶片[4]。2020年初,三星电子台积电已经开始5纳米制程的有限风险试产,并在2020年底开始批量生产[5][6][7]。2020第一季台积电抢先投产,首款5nm产品为苹果A14。

后续优化的制程命名为4纳米[8]。2021年11月19日,联发科发表世界首款采用台积电4nm制程的天玑9000系列晶片[9]。比较高通的8Gen1(三星代工)与8+Gen1(台积电代工)的性能及功耗,可知三星的4纳米制程输给台积电。

5纳米的后继制程计划是3纳米[10]

以5纳米制程生产的晶片

参考文献

  1. ^ Apple unveils all-new iPad Air with A14 Bionic, Apple’s most advanced chip. Apple.com. 2020-09-15 [2020-09-21]. (原始内容存档于2020-09-20). 
  2. ^ 處理器 - Intel 新線路圖兩年升級一次製程, 2029年迎來1.4nm. 沧者极限. [2019-12-12]. (原始内容存档于2019-12-12) (中文(台湾)). 
  3. ^ Intel Outlines Process Technology Roadmap. Xbit. 2009-08-22 [2016-11-23]. (原始内容存档于2011-05-28). 
  4. ^ 台積電:5奈米製程將於2020年量產. 2016-07-15 [2016-11-26]. (原始内容存档于2016-11-26) (中文). 
  5. ^ Shilov, Anton. TSMC: 5nm on Track for Q2 2020 HVM, Will Ramp Faster Than 7nm. www.anandtech.com. October 23, 2019 [December 1, 2019]. (原始内容存档于2020-06-11). 
  6. ^ Shilov, Anton. Home>Semiconductors Samsung's Aggressive EUV Plans: 6nm Production in H2, 5nm & 4nm On Track. www.anandtech.com. July 31, 2019 [December 1, 2019]. (原始内容存档于2020-05-09). 
  7. ^ 三星緊追台積電腳步,宣布完成 5 奈米製程研發. TechNews 科技新报. [2019-04-25]. (原始内容存档于2019-04-25) (中文(台湾)). 
  8. ^ 台積電確認 4nm 製程, 預計2023年量產. 沧者极限. [2020-06-10]. (原始内容存档于2020-06-10) (中文(台湾)). 
  9. ^ 高兆麟. 聯發科旗艦天璣9000「效能更快、更省電」 重點規格整理一次看. ETtoday财经云. 2021-11-19 [2021-11-30]. (原始内容存档于2021-11-30) (中文(台湾)). 
  10. ^ インテル、32nmプロセスの順調な立ち上がりをアピール [Intel touts steady rise of 32nm processors]. PC Watch. 2009-08-21 [2016-11-23]. (原始内容存档于2017-10-03) (日语). 

外部链接

先前
7纳米制程
半导体器件制造制程 其后
3纳米制程