龙芯2号系列
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推出公司 | 龙芯中科 |
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设计公司 | 龙芯中科 |
生产商 | |
微架构 | GS264 GS464 GS464E |
指令集架构 | MIPS III MIPS64 LoongISA |
制作工艺/制程 | 180 nm 至 40 nm |
核心数量 | 1-2 |
CPU主频范围 | 300 MHz 至 1 GHz |
应用平台 | 桌面,伺服器,超级计算机,工控机,嵌入式,教育 |
龙芯2号系列最初的版本是用0.13微米制程技术,均为64位处理器,早期的型号是4发射乱序执行的64位GS464系列微架构,后来新出的处理器升级为采用GS464E微架构。龙芯2K1000处理器是集成双发射乱序执行的GS264微架构的64位双核处理器。
晶片
龙芯2B
龙芯2号的设计从2002年7月开始,采用4发射和乱序执行结构的设计,64位设计,7~10级流水线。龙芯2号的寄存器堆设计有两个方案,A方案采用的商用寄存器堆设计出错,导致流片失败;B方案流片成功,2003年10月17日成功启动操作系统,最高频率为300MHz,功耗1W—2W。相同主频下,龙芯2B的性能已经超过了PentiumII,是龙芯一号的3~5倍。为了纪念毛主席诞辰110周年,龙芯2B代号MZD110。
龙芯2C
龙芯2C是龙芯2B的优化版本。性能是之前研制成功的龙芯2B性能的3倍,达到了相同主频的奔腾III的性能。为了纪念邓小平诞辰100年,龙芯2C的代号为DXP-100。
龙芯2D
在中国科学院微电子研究所的黄令仪研究员的回忆文章中,提到了她参与了龙芯2D的物理设计。在《龙芯的足迹》中《2006年回顾及2007年展望》一文中,胡伟武说“2005年我们面临的严峻形势赋予龙芯2E背水一战的悲壮色彩”。
龙芯2E
龙芯2E在2005年11月底交付流片,2006年3月18日流片成功。
龙芯2E是中华人民共和国首款采用90纳米技术设计的处理器,晶体管数目4700万,主频最高可以达到1GHz。龙芯2E的晶片面积6.8mm*5.2mm,只有Intel奔腾4的1/4。性能是龙芯2C的三倍,达到中低档Intel奔腾4处理器的水平。在龙芯2E的优化设计过程中,意法半导体与龙芯进行了合作。基于龙芯2E的成功,意法半导体还花三百多万美元授权费购买了龙芯2E/龙芯2F的生产和销售授权,开创了中华人民共和国电脑核心技术对外授权的先例。由于龙芯2E的北桥使用FPGA实现,成本较高,该处理器没有大规模量产[1][2]。
2009年,中国石油大学的硕士丰大强及其他们的课题组实现了Windows CE在龙芯2E上的移植,帮助了龙芯早期嵌入式生态的发展。[3]
龙芯2F
龙芯2F于2007年7月31日流片成功。龙芯2F是龙芯第一款成功的商用处理器。为了纪念建军80周年,龙芯2F代号为PLA80。龙芯2F包含5100万晶体管,主频800MHz,采用意法半导体90纳米工艺流片。在指令集上,完全兼容64位MIPS III。采用龙芯2F处理器的福珑迷你电脑,以及8089A/D手提电脑,曾经大量面向爱好者销售。至今,仍有大量的龙芯爱好者持有这两种产品。
龙芯2G/2G+/2GQ/2G-2000
龙芯2G是在“龙芯安全适用电脑CPU研制与应用”核高基专项课题支持下研发的,于2008年投入设计,2010年研制成功。龙芯2G指令集兼容MIPS64,且增加了X86二进制翻译加速指令,以及龙芯媒体扩展指令,功耗3W。在该处理器上,使用了X86二进制翻译技术,提出了在MIPS平台上实现X86动态二进制翻译的方法。龙芯2G相当于龙芯3A1000的单核版本。龙芯2GQ是龙芯2G的量产版,是一款四核处理器。龙芯2GQ与龙芯3A1000的区别在于龙芯2GQ不支持多路互联。龙芯2GP后来更名为龙芯2I。
龙芯2H1000
龙芯2H1000是龙芯2G处理器与龙芯1A(2F南桥)的后继产品,其目标是为安全适用电脑提供单片解决方案。主要用于网络装置等。兼容MIPS64指令集,支持X86二进制翻译指令集。集成了GS232V媒体处理IP。
龙芯2H1000最初设想的应用是上网本,后实际用于工控领域,包括防火墙在内的网络安全领域。龙芯2H于2012年流片,2013年提供样片,2014年提供产品。集成了很多的功能,晶片设计复杂,但缺少对特定应用的优化。龙芯2H1000既可以作为独立SOC,还可以作为HT接口的南桥晶片。
龙芯2K1000
龙芯2K1000是一款双核处理器,采用了双发射64位的GS264微结构,40nm工艺生产,商业级晶片主频1GHz,工业级晶片主频800MHz。龙芯2K1000处理器是龙芯2H的升级晶片,其计算性能和IO带宽比龙芯2H都大幅提高。龙芯2K1000主要面向网络通信应用,兼顾平板及工业控制领域。龙芯中科以此开发了类似于树莓派的单板机龙芯派。
龙芯2K2000
龙芯2K2000是计划中龙芯2K1000的升级版,采用28纳米工艺生产,主频将达到2GHz。
参考文献
- ^ 李斌,苗苗,中国研发出新一代通用晶片——龙芯2E (页面存档备份,存于互联网档案馆),新华网
- ^ 意法半导体3000万购买龙芯2E生产销售权 (页面存档备份,存于互联网档案馆),驱动之家
- ^ 基于龙芯平台的Windows CE的移植与优化--《中国石油大学》2009年硕士论文. cdmd.cnki.com.cn. [2018-07-02]. (原始内容存档于2018-07-02).
另见
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