VIA C3
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VIA C3是一款x86處理器，早期為繼承從Cyrix收購來的智能產權，而被命名為「VIA Cyrix III」，但它實際上是由Integrated Device Technology（IDT）中收購來的Centaur Technology部門的開發人員以WinChip處理器為基礎而開發，由台灣的威盛電子（VIA）製造，與基於Joshua核心的Cyrix III無關。後被更名為VIA C3，是VIA「中國芯」C系列的經典版本。
功能
Samuel核心[1]
- L1 Cache指令、資料各有64KB
- 16級指令管線化
- 採用100或133 MHz FSB
- 0.18微米製程
- 支援MMX和3DNow!指令集
- 半倍頻的浮點運算單元
- 可與部分Intel Pentium II/III主機板相容
Samuel II核心[2]
- L1 Cache指令、資料各有64KB
- 淘汰型(victim)L2 Cache 64KB
- 12級指令管線化
- 採用100或133 MHz FSB
- 0.15微米製程
- 支援MMX和3DNow!指令集
- 半倍頻的浮點運算單元
- 可與部分Intel Pentium II/III主機板相容
Ezra核心[3]
- L1 Cache指令、資料各有64KB
- 淘汰型(victim)L2 Cache 64KB
- 12級指令管線化
- 採用100或133 MHz FSB
- 0.13微米製程
- 支援MMX和3DNow!指令集
- 半倍頻的浮點運算單元
Nehemiah核心[4]
- L1 Cache指令、資料各有64KB
- 淘汰型(victim)L2 Cache 64KB
- 12級指令管線化
- 採用133或200 MHz FSB
- 0.13微米製程
- 支援MMX和SSE指令集
- 和前代Ezra-T架構相比，浮點數處理單元（FPU）可以在核心頻率下全速工作。雖然在效能方面比當時Intel及AMD的處理器低，但該款處理器功耗低，放出的熱力也比較少，較適合在嵌入式系統、工業電腦中使用。