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熱界面材料（Thermal Interface Material）是用於塗敷在散熱器件與發熱器件之間，降低它們之間接觸熱阻所使用的材料的總稱。凡是表面都會有粗糙度，所以當兩個表面接觸在一起的時候，不可能完全接觸在一起，總會有一些空氣隙夾雜在其中，而空氣的導熱係數非常之小，因此就造成了比較大的接觸熱阻。而使用熱界面材料就可以填充這個空氣隙，這樣就可以降低接觸熱阻，提高散熱性能。

熱界面材料的分類

熱界面材料主要分為以下幾類：

矽脂(thermal grease)
矽膠(thermal gel)
散熱墊片(thermal pad)
相變化材料(Phase change material)
相變化金屬片(Phase change metal alloy)
導熱膠(Thermal conductive adhensive)

材料	典型成分	優點	缺點	厚度(mil)	導熱係數(W/m.K)
矽脂grease	矽油基底，ZnO,Ag,AlNl	導熱係數高，易於緊貼表面，不需固化，可重用。	有泵出效應與相分離，遷移性，生產時較髒	2	3到5
矽膠gel	Al,Ag,矽油，Olefin,石臘	導熱係數較高，固化前易於緊貼表面，無泵出效應或者遷移，可重用。	需要固化，導熱係數較矽脂低	1-1.5	3到4
相變化材料PCM	聚烯烴樹脂，丙烯酸樹脂，鋁，氧化鋁，碳納米纖維管	易於緊貼表面，無需固化，沒有分層現象，易於運用，可重用。	導熱係數較矽脂低，厚度不均勻	1.5-2	0.5到5
相變化金屬片PCMA	純銦片，銦/銀，錫/銀/銅,銦/錫/鉍	高導熱係數，易於運用，可重用	可能會完全熔解，有空洞	2.0-5	30到50
導熱膠Thermal adhensive	環氧樹脂基底,鐵，銀，鎳	導熱係數較高，無需法向的壓力	需要固化，固化時需要夾具，導熱係數較矽脂低，有脫落的可能性	N/A	N/A
散熱墊片Thermal pad	矽橡膠，玻纖，聚脂基材，矽油填充	易於運用，可重用，柔軟可變形，	導熱係數較矽脂低，厚度較厚且不均勻	10-100	1.5-4

熱界面材料的通用選用指導

一般的裸晶片晶片使用相變化材料

帶有封裝外殼的CPU使用矽脂

不推薦使用具有導電性的矽脂(如帶有銀粉，金粉的矽脂)，因為它有可能在使用中流出污染，導致故障。

如果需要在同一個散熱器下有多個不同高度的器件需要散熱，需要使用Thermal Pad以彌補器件的高度差。

導熱墊片使用時需要估算其變形率，也就是柔軟性。如果壓力過大的話，壓力會壓破導熱墊片。造成性能的下降。

參考資料