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物理氣相沉積

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物理氣相沉積

物理氣相沉積(英語:Physical vapor deposition,PVD)是一種工業製造上的工藝,屬於鍍膜技術的一種,是主要利用物理方式來加熱或激發出材料過程來沉積薄膜的技術,即真空鍍膜(蒸鍍),多用在切削工具與各種模具的表面處理,以及半導體裝置的製作工藝上。

化學氣相沉積相比,物理氣相沉積適用範圍廣泛,幾乎所有材料的薄膜都可以用物理氣相沉積來製備,但是薄膜厚度的均勻性是物理氣相沉積中的一個問題。

主要的物理氣相沉積的方法有[1]

物理氣相沉積
蒸鍍(Evaporative PVD)

電阻蒸發 Resistive PVD

感應蒸發 Inductive PVD

激光蒸發 Laser PVD

電子束蒸發 EB PVD

燈絲電子束

濺鍍 Sputtering PVD

雙極濺射

磁控濺射

平衡式磁控濺射(Balanced Magnetron Sputtering)

不平衡式磁控濺射(Unbalanced Magnetron Sputtering,簡稱:UBS)

離子束濺射

三極濺射

離子鍍 Ion Plating PAPVD

直流二極等離子輔助物理氣相沉積

三極活性反應蒸發

射頻離子鍍

脈衝等離子體離子鍍

離子束輔助

中空陰極放電(HCD:Hollow Cathode Discharge)

電弧放電式(Arc)

電弧結合不平衡磁場濺射混合式(ABS:Arc Bond Sputter)

參見

參考文獻

  1. ^ 金海波 (編). 现代表面处理新工艺、新技术与新标准 (PDF). 當代中國音像出版社. : 27 [2020-07-23]. (原始內容存檔 (PDF)於2021-04-14). 

外部連結