三甲基氯矽烷
| 三甲基氯矽烷 | |||
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| IUPAC名 Trimethylsilyl chloride | |||
| 別名 | 氯化三甲基矽烷、 氯代三甲基矽烷、 三甲基一氯矽烷 | ||
| 縮寫 | TMSCl | ||
| 識別 | |||
| CAS號 | 75-77-4 
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| PubChem | 6397 | ||
| ChemSpider | 6157 | ||
| SMILES |
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| InChI |
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| InChIKey | IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYAM | ||
| RTECS | VV2710000 | ||
| 性質 | |||
| 化學式 | (CH3)3SiCl | ||
| 摩爾質量 | 108.94 g·mol⁻¹ | ||
| 外觀 | 無色有刺激性臭味的液體 潮濕空氣中發煙 | ||
| 密度 | 0.856 g/cm3 (液) | ||
| 熔點 | −40 °C (233.2 K) | ||
| 沸點 | 57 °C (330.2 K) | ||
| 溶解性（水） | 反應 | ||
| 結構 | |||
| 分子構型 | 四面體 (Si) | ||
| 危險性 | |||
| 警示術語 | R：R11, R14, R20, R21, R35, R37 | ||
| 安全術語 | S：S16, S26, S36, S37, S39, S45 | ||
| 歐盟分類 | 可燃 (F) 腐蝕性 (C) | ||
| NFPA 704 |
 3
3
0
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| 閃點 | −28 °C | ||
| 自燃溫度 | 400 °C | ||
| 相關物質 | |||
| 相關鹵代矽烷 | 三甲基氟矽烷 三甲基溴矽烷 三甲基碘矽烷 | ||
| 若非註明，所有數據均出自標準狀態（25 ℃，100 kPa）下。 | |||
三甲基氯矽烷（分子式：(CH3)3SiCl），也稱氯化三甲基矽烷、氯代三甲基矽烷、三甲基一氯矽烷，室溫下為無色液體，是鹵代矽烷的一種，在有機合成中有很多用途。[1] 它在無水情況下穩定，但遇水即分解，生成六甲基二矽氧烷和鹽酸。
由氯甲烷與矽粉在氯化亞銅存在下反應並精餾提純獲得，也可由親核性甲基試劑如甲基鋰與四氯化矽發生親核取代反應製得。
用途
三甲基氯矽烷在有機化學中有很廣泛的用途，既可作為三甲基矽基的來源，也可在無水情況下提供氯離子。
醇、胺、羧酸和金屬炔化物與三甲基氯矽烷迅速反應，分別生成三甲基矽醚、三甲基矽基胺類、三甲矽基酯和三甲矽基炔烴，可用於保護相應的官能團。用三甲基氯矽烷保護羥基的反應一般在三級胺中進行。保護後的化合物可通過與氟離子作用而脫去保護基。三甲矽基對酸是不穩定的，並且三甲矽基的引入會使化合物的揮發性增強，使得某些生化樣品更易被質譜和氣相色譜分析。
三甲基氯矽烷與醇的反應會生成一分子的氯化氫，形成無水氯化氫的醇溶液。此溶液可以與酮和羧酸反應，用於溫和合成相應的縮酮和酯。
三乙胺和二異丙基氨基鋰存在下，三甲基氯矽烷與可以烯醇化的醛、酮和酯反應，將其轉化為三甲矽基烯醇醚。此類矽烯醇醚是很重要的烯醇負離子等價物，可以發生向山羥醛反應、米高加成、Rubottom氧化反應（用mCPBA氧化為α-羥基酮）、烷基化等多種反應。
用三甲基氯矽烷作原料，可以合成其他三甲基矽基化合物，包括：三甲基氟矽烷、三甲基溴矽烷、三甲基碘矽烷、三甲基氰矽烷、三甲基疊氮矽烷[2]、三氟甲磺酸三甲矽酯（TMSOTf）等。其合成反應的通式如下：
- ，MX指相應鹵素或擬鹵素的鹽。
三甲基氯矽烷的其他反應：
- 水解得到六甲基二矽氧烷，也是向化合物中引入三甲矽基的試劑。
- 與氨反應得到六甲基二矽氮烷，其鋰鹽、鈉鹽和鉀鹽是有機合成中常用的非親核性強鹼。
- 合成三甲基烷氧基矽烷。
- 把用鹼溶液處理過的棉質口袋放在三甲基氯矽烷里熏幾分鐘，這個袋子就可以用來盛水了。
參見
參考資料
- ^ Such as in Norbert Zander and Ronald Frank (2005). "The use of polystyrylsulfonyl chloride resin as a solid supported condensation reagent for the formation of esters: Synthesis of N-[(9-fluorenylmethoxy)carbonyl]-L-aspartic acid; α tert-butyl ester, β-(2-ethyl[(1E)-(4-nitrophenyl)azo]phenyl]amino]ethyl ester". Org. Synth. 81: 235.
- ^ L. Birkofer and P. Wegner (1988). "Trimethylsilyl azide". Org. Synth.; Coll. Vol. 6: 1030.