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序言
1
具有3微米製程的產品
2
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3微米製程
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半導體器件製造
金屬氧化物半導體場效電晶體
0
10 µm
– 1971
00
6 µm
– 1974
00
3 µm
– 1977
1.5 µm
– 1981
00
1 µm
– 1984
800 nm
– 1987
600 nm
– 1990
350 nm
– 1993
250 nm
– 1996
180 nm
– 1999
130 nm
– 2001
0
90 nm
– 2003
0
65 nm
– 2005
0
45 nm
– 2007
0
32 nm
– 2009
0
22 nm
– 2012
0
14 nm
– 2014
0
10 nm
– 2016
00
7 nm
– 2018
00
5 nm
– 2020
00
3 nm
– 2022
未來
00
2 nm
~ 2024
晶體管數量
互補式金屬氧化物半導體
半導體器件
(
多閘極電晶體
)
摩爾定律
晶體管數量
半導體
半導體產業
納電子學
閱
論
編
英特爾的半導體製造製程
3
µm
製程
是
半導體製造
製程
的一個水平,大約於1977年左右達成。
[
1
]
[
2
]
這一製程由當時領先的半導體公司如
英特爾
所完成。
具有3微米製程的產品
於1977年推出的
Intel 8085
CPU
使用這個製程。
[
1
]
於1978年推出的
Intel 8086
CPU
使用這個製程。
[
3
]
於1979年推出的
Intel 8087
CPU
使用這個製程。
[
3
]
參考資料
^
1.0
1.1
Mueller, S.
Microprocessors from 1971 to the Present
. informIT. 2006-07-21
[
2012-05-11
]
. (原始內容
存檔
於2015-04-27).
^
Myslewski, R.
Happy 40th birthday, Intel 4004!
. TheRegister. 2011-11-15
[
2016-07-23
]
. (原始內容
存檔
於2015-04-27).
^
3.0
3.1
存档副本
.
[
2016-07-23
]
. (原始內容
存檔
於2015-04-27).
先前
6微米製程
半導體器件製造
製程
其後
1.5微米製程
分類
:
半導體器件製造