結溫（Junction Temperature）是電子設備中半導體的最高工作溫度。在操作中，它通常較封裝外殼溫度（Case Temperature）高。溫度差等於其間熱的功率乘以熱阻（英語：Thermal resistance）。
最大結溫在指定一個組成成分的數據，並給定功耗的情況下，計算外殼與環境之間熱阻。或者反過來可以幫助設計人員確定一個合適散熱器。
