導熱墊
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導熱墊是電腦或電子學中用到的裝置，是固體材料（石蠟或矽氧樹脂）事先成形的方形或長方形薄片，一般會放在散熱片下方，讓要散熱的設備（像中央處理器或集成電路）可以進行熱傳導，將熱帶到鋁或銅材質的散熱片。導熱墊及導熱化合物是用來填補在熱傳導過程中，固體和固體表面形成的熱接面空隙[1]。若固體表面光滑平坦，應該就不需要導熱墊了。導熱墊一般在室溫下是硬的，但在高溫下會變軟，因此可以填補固體之間的空隙[1]。
導熱墊可以代替散熱膏作為熱界面材料。有些AMD及Intel的中央處理器在散熱片下方也有導熱墊，好處是比較乾淨，比較容易安裝。不過導熱墊的導熱效果不如散熱膏[2]。
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參考資料
- ^ 1.0 1.1 AMD - Thermal Interface Material Comparison: Thermal Pads vs. Thermal Grease （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館） Accessed 23 February 2014
- ^ Thermal pads — forced reality — testing results. HWlab website. November 17, 2009 [22 November 2013]. （原始內容存檔於2020-07-28）. Please note that HWlab's tests were conducted in an unusual scenario: using an overclocked PC with CPU throttling disabled.
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