eFUSE
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eFUSE是IBM开发的技术，于2004年面世，可以动态实时地重新修改积体电路中的程式。简单来说，积体电路中的程式在工厂生产时就已蚀刻在积体电路中，在积体电路出厂后无法再修改。但透过eFUSE的技术，积体电路生产商可以在其运作时再调整积体电路中的电路。
此技术主要的应用是在晶片上的性能调校。若有某个子系统不动作、回应时间太长，或是消耗的电过大，可以熔断eFUSE来调整其性能。
另一个用途是防止降级设备韧体行为，任天堂的Nintendo Switch和微软的Xbox 360在安装新韧体之前就会熔断一定数量的eFUSE，预计熔断的eFUSE数量取决于现有安装硬体的型号和韧体版本。如果有太多的eFUSE熔断（这意味著安装固件比现有固件更旧），引导程式将死机，防止继续安装。在成功升级韧体版本之后，系统将熔断所需eFUSE，以匹配预期的数量。
实现
- IBM的POWER5及POWER6高端RISC处理器。
- IBM System z9及IBM z10大型计算机处理器。
- Sony/Toshiba/IBM生产，用在PlayStation 3中的Cell 微处理器。
- IBM/Microsoft生产，用在Xbox_360游乐器的Xenon微处理器。
- TI OMAP基础的行动电源及其他设备[1][2]
- Samsung KNOX-智能设备（KNOX 保固位元）[3]
相关条目
- 可程式逻辑装置（PLC）
- 现场可编程逻辑门阵列（FPGA）
- 反熔丝
- 可重组计算
- 保险丝
参考资料
- IBM introduces chip morphing technology. IBM. 2004-07-30 [2009-09-17]. （原始内容存档于2010-07-24）.
- IBM delivers Power-based chip for Microsoft Xbox 360 worldwide launch. IBM. 2005-10-25 [2007-02-28]. （原始内容存档于2007-03-11）.
- DCC. Method and apparatus for causing an open circuit in a conductive line. 1989-03-14 [2020-12-07]. （原始内容存档于2017-02-11）.
- Rizzolo, R. F.; Foote, T. G.; et al. IBM System z9 eFUSE applications and methodology. 2007-02-13 [2007-02-28]. doi:10.1147/rd.511.0065. （原始内容存档于2007-09-17）.
- Speedy22. XBOX 360 CPU Datasheet. Version 1.5. (PDF). 2006-03-07 [2007-02-28]. （原始内容 (PDF)存档于2006-03-15）.
- Port, Otis. Mighty Morphing Power Processors. BusinessWeek. 2005-06-06 [2016-02-16]. （原始内容存档于2007-02-10）.