华邦电子

华邦电子股份有限公司
Winbond Electronics Corp.
公司类型	股份有限公司
股票代号	台证所：2344
ISIN	US9726572095
统一编号	22099218
成立	1987年9月29日
代表人物	董事长：焦佑钧 总经理：陈沛铭
总部	台湾台中市大雅区科雅一路8号
产业	半导体
产品	利基型记忆体 行动记忆体 快闪记忆体
营业额	新台币308亿元（2015年个体）
净利润	新台币+33亿元（2015年）
员工人数	2500人（2015年）
实收资本额	新台币39,800,001,930元（2015年）
母公司	华新丽华集团
主要子公司	华邦电子(香港)有限公司 华邦集成电路(苏州)有限公司 华邦电子(美国)公司 华邦电子(日本)公司 华邦电子(以色列)公司 新唐科技
网站	www.winbond.com

华邦电子股份有限公司（英语：Winbond Electronics Corp.）是台湾的电子科技公司，成立于1987年9月，1995年于台湾证券交易所挂牌上市。企业总部座落于台湾中部科学工业园区，是一家专业的利基型记忆体IC设计、制造与销售公司，从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌行销全球，提供中低密度利基型记忆体解决方案服务。

华邦产品包括利基型记忆体（Specialty DRAM）、行动记忆体（Mobile DRAM）以及编码型快闪记忆体（Code Storage Flash Memory）。早期的技术源自日本东芝半导体，随著2001技术母厂退出标准型记忆体市场后，就另寻新的合作伙伴-德国奇梦达集团继续在记忆体市场上发展，但到了2009年奇梦达因不敌金融海啸的冲击也退出市场后，公司买下奇梦达的专利，并以此为基础，开始自主研发之路，逐步转向利基型的半导体市场发展。2017年9月宣布在高雄路竹园区投资新台币3300亿兴建新一代的12吋晶圆厂。

营运及生产设施

• 台中市中部科学园区台中园区（中科厂）
• 高雄市南部科学园区高雄园区（高雄厂）

产品线

• 利基型动态随机存取记忆体：主要应用在3C、车用、工业电子、医疗电子等相关领域。华邦目前为全球第五大品牌记忆体供应商。
• 行动记忆体：主要应用在手机、平板装置、低耗电量的行动手持装置，穿戴式装置，消费性电子产品，及网通产品。华邦目前为全球第五大行动记忆体供应商。
• 编码型快闪记忆体产品：应用遍及PC与及其周边产品（硬碟机、光碟机、印表机、监视器）、行动手持装置及其周边产品模组、网通产品以及消费性电子产品、工业电子、车用电子、医疗电子及家电模组等相关领域。华邦目前为全球前二大Serial Flash供应商。

产品创新

印有华邦电子第一代商标的华邦电子记忆体颗粒

在DRAM方面，华邦目前为台湾唯一具自主开发制程技术能力之DRAM厂商，2012年成功将46nm制程技术量产，2013年开始投入3Xnm制程技术的研发。

华邦于2007年推出Quad SPI序列式快闪记忆体，效能优于传统序列式记忆体。由于此创新产品的推出，华邦在全球快闪记忆体的市占率逐年提高，目前为全球序列式快闪记忆体前三大供应商之一。2014年，华邦推出1Gb以上之快闪记忆体，提供更大容量的编码式快闪记忆体解决方案。

外部链接

• Winbond Electronics Corporation，华邦电子股份有限公司 （页面存档备份，存于互联网档案馆） （英文）
• Nuvoton Technology Corporation 新唐科技股份有限公司 （页面存档备份，存于互联网档案馆） （英文）
• Google Finance TPE:2344 （页面存档备份，存于互联网档案馆） （英文）