前道工序
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前道工序[1]或前端工艺（英语：front-end-of-line，FEOL，台湾作前段制程[2]）是IC制造的第一部分，其中各个元件（晶体管、电容器、电阻器等）在半导体中进行图案化。[3] FEOL通常涵盖（但不包括）金属互连层沉积之前的所有内容。[4][5]
对于CMOS工艺，FEOL包含形成隔离CMOS元件所需的所有制造步骤： [6]
- 选择要使用的晶圆类型；晶圆的化学机械平坦化和清洁。
- 浅沟槽隔离(STI)（或早期工艺中的矽局部氧化 ，特征尺寸>0.25 μm）
- 井区形成（Well formation）
- 栅极模块形成
- 源极和漏极模块形成
相关
参考
- ^ 谈谈半导体封装工艺流程. www.shuangyi-tech.com. [2024-12-25].
- ^ IC前段製程-應用領域. 弘塑科技. [2024-12-25] （中文（台湾））.
- ^ Karen A. Reinhardt and Werner Kern. Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology 2nd. William Andrew. 2008: 202. ISBN 978-0-8155-1554-8.
- ^ FEOL (Front End of Line: substrate process, the first half of wafer processing) 1. Isolation | USJC：United Semiconductor Japan Co., Ltd.. USJC：United Semiconductor Japan Co., Ltd. | 三重県桑名市の300mm半导体ウェーハ工场を制造拠点にしたファウンドリ専业メーカーです。超低消费电力、不挥発メモリなど先进テクノロジーを世界中のお客様に提供しています。. 2019-02-22 [2022-09-27]. （原始内容存档于2023-09-26） （日语）.
- ^ CMOS. 1: Circuit design, layout, and simulation / R. Jacob Baker. 3. ed. Piscataway, NJ: IEEE Press. 2010. ISBN 978-0-470-88132-3. 缺少或
|title=为空 (帮助) - ^ Ramsundar, Bharath. A Deep Dive into Chip Manufacturing: Front End of Line (FEOL) Basics. deepforest.substack.com. [2022-09-27]. （原始内容存档于2022-10-16） （英语）.