Intel Core i3

Intel Core i3
	Intel Core i3的Logo&商标
产品化	2010年至今
生产商	Intel;
指令集架构	x86、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、x86-64、SSE4、SSE4.2、AVX、AVX2、AVX-512、EM64T、SSE4.1、VT-X、AES、VT-X、FMA3
制作工艺/制程	32nm 至 10nm
CPU主频范围	3.70 GHz 至 4.40(OC) GHz
前端总线速率	2.5 GT/s 至 8 GT/s
CPU插座	Socket H (LGA 1156); Socket H2 (LGA 1155); Socket H3 (LGA 1150); Socket H4 (LGA 1151); Socket H5 (LGA 1200); LGA 1700;
核心代号	Clarkdale、Sandy Bridge、Ivy Bridge、Haswell、Haswell refresh、Skylake 、Kaby Lake、Coffee Lake、Comet Lake、Ice Lake;

Core i3（中文：酷睿 i3）处理器是英特尔的首款CPU+GPU产品，首代Core i3建基于Westmere微架构。Core i3集成一些北桥的功能，集成PCI Express控制器、存储器控制器和Intel HD Graphics。处理器核心方面，首代Core i3的代号是Clarkdale，采用32纳米制程。Core i3有两个核心，支持超线程技术。首代Core i3于2010年年初推出。

第一代Core i3搭配Intel H55等芯片组（代号：IbexPeak）。它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成显示核心。H55采用单片机设计，功能与传统的南桥相似。但是，与高端的X58芯片组不同，P55不采用较新的QPI连接（因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接），而使用传统的DMI技术^[1]。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容^[2]。从第2世代Intel Core开始，Core i3多采用双核与超线程设计，但第8代、第9代的台式机版Core i3为四核心设计^[3]。第10代第11代的台式机版Core i3 为四核心八线程设计。

处理器列表

Intel processor roadmap — Intel的微处理器架构路线图，从 *NetBurst*以及P6至*Tigerlake*

参考资料

^ Intel未来新芯片组P55新特性初步曝光. [2009-08-05]. （原始内容存档于2010-01-08）.
^ 8大改变 LGA1156接口P55芯片规格曝光. [2009-08-05]. （原始内容存档于2017-10-15）.
^ 存档副本. [2017-10-15]. （原始内容存档于2020-10-26）.

Intel 官网 Core I3 详细规格（页面存档备份，存于互联网档案馆）

外部链接

[1] Intel未来新芯片组P55新特性初步曝光. [2009-08-05]. （原始内容存档于2010-01-08）.

[2] 8大改变 LGA1156接口P55芯片规格曝光. [2009-08-05]. （原始内容存档于2017-10-15）.

[3] 存档副本. [2017-10-15]. （原始内容存档于2020-10-26）.

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处理器列表

参考资料

相关条目

外部链接