多芯片模块
多芯片模块，简称MCM（Multi-Chip Module），是一种裸晶（die）、芯片、集成电路的包装、封装技术（Package），此种封装技术能在一个封装内容纳两个或两个以上的裸晶，而在此技术未发创前，一个封装内多半只有一个裸晶。
IBM 在 1980 年代为数据中心和企业应用推出了多芯片模块。MCM依据制造方式的不同而有不同的类型，差别主要在于高密度互连（High Density Inteconnection；HDI）基板（Substrate）的形成方式：
- MCM-L（Laminated MCM）层压式MCM，基板部分用多层的薄型印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）所构成。
- MCM-D（Deposited MCM）堆积式MCM，将多片使用薄膜技术制成的基板加以叠堆而成。
- MCM-C（Ceramic Substrate MCM）陶瓷基板式MCM。
相关条目
- SoC（System on a Chip） - 电子、半导体领域的另一种电路集成技术
- SiP（System In Package）或称为SoP（System on a Package） - 电子、半导体领域的另一种电路集成技术
使用MCM技术的举例
- 1970年代，IBM的Bubble memory
- 2001年，IBM Power4 双核处理器，最大支持8核心，就是4块双核Power4 以及附加的 L3 高速缓存裸晶的MCM
- Intel的Pentium D（研发代号：Presler）[1]，以及Intel的Xeon（研发代号：Dempsey、Clovertown）
- Sony的Memory Stick存储卡。
- Xbox 360电视游乐器内的图形处理器：Xenos
- AMD的Ryzen (核心代号:Matisse)，以及AMD的EPYC 属于Zen 2架构
外部链接
- ChipSip Tech - SiP 封装技术与SoP封装技术的比较 （英文）
- Multichip Module Technology (MCM) or System on a Package (SoP) - MCM封装技术与SoP封装技术的比较 （英文）
- Multi-Chip CMAC微技术公司：MCM （英文）