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高通驍龍

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驍龍
Snapdragon
成立2007年11月，​17年前​（2007-11）
產品Scorpion處理器（前身）
驍龍200、400、600、700、800等系列
X系列（獨立數據機）
所有權者高通
网站https://www.qualcomm.com/snapdragon
此條目介紹的是處理器。关于一種戰鬥機，请见「梟龍」。
Qualcomm QSD8250

驍龍（英語：Snapdragon）[1][2]处理器是美國高通公司（Qualcomm）为移动设备（智慧型手機、平板电脑以及SmartBook）所推出的處理器系列平台名稱。

簡介

Qualcomm MSM8225 - Snapdragon S4

Snapdragon的中央處理器 (CPU) 採用ARM RISC架構，單一SoC晶片上可以包含中央處理器CPU、圖形處理器GPU、無線通訊模組，以及其他軟硬體支援GPS、相機動靜態攝影和手勢操作等等行動裝置需要的功能。採用Snapdragon處理器的產品廣泛，橫跨Android、Windows、FireFox、Blackberry等系統，在智能手機、平板電腦、智慧手錶，甚至智慧電視上都能看見Snapdragon處理器。

第一款Snapdragon產品為2007年11月發表的QSD8250[3]，採用基於自有架構Scorpion，同時也是第一款時脈達到1GHz的行動裝置處理器。 2011年高通發表了第二代自有處理器架構Krait[4]，並公佈旗下處理器新的命名分類規則，將處理器等級由低至高分為S1、S2、S3、S4，其中S4再被細分為Play、Plus、Pro、Prime四個等級，並在S4將製程推至28nm(除了Play)。 2013年高通發表新一代處理器Snapdragon 600、800[5]，採用Krait 400架構，同時公佈新的命名規則，將處理器分類為Snapdragon 200、400、600 和 800，通常縮寫為S200、S400、S600、S800。 2014年4月高通公佈了旗下第一款64位元架構處理器Snapdragon 810、808，不同於以往Snapdragon處理器，S810以及S808採用ARM標準架構，S810採用4+4核心的A57+A53架構，S808則採用2+4核心的A57+A53架構。 2015年9月高通回歸自主架構，發表新的Kryo架構設計以及新一代旗艦處理器平台S820。 2018年2月27日，高通引入 Snapdragon 700 系列，其定位介于 Snapdragon 600 与 Snapdragon 800 之间。[6] 2018年5月23日，高通正式推出 Snapdragon 700 系列的首款产品 Snapdragon 710。[7][8] Scorpion架構由高通基於ARMv7指令集自行修改設計；第二代自有處理器架構Krait，同樣基於ARMv7指令集修改，具備與Cortex-A15類似的特色。Scorpion、Krait架構具有aSMP（Asynchronous Symmetrical Multi-Processing）功率動態調整技術，能個別控管核心時脈，使得多核心情況下不需要遷就最高負載工作提升整體時脈，甚至能單獨關閉核心，以達到效能與耗能平衡。Kryo為高通基於ARMv8指令集修改的全新架構，延續Krait設計理念，並針對異質運算作最佳化[9]。

Snapdragon平台統一搭配高通自有GPU Adreno（源自ATi，現AMD，行動裝置部門）。自Adreno 225起，Adreno GPU加入DirectX 9/Shader Model 3.0，以支援使用Windows 8平台。

Snapdragon平台一俱備整合通訊技術SoC的特點，大幅的降低了OEM廠商設計產品的複雜度和成本，MSM型號產品均具備2G、3G通訊模組，自S4平台之後，旗下產品大多皆整合Wi-Fi、GPS/GLONASS和Bluetooth連線能力。

命名

原文名稱「Snapdragon」，據公司方面說法是「Snap」 及「Dragon」 聽起來「快」又「猛」[10]。因此標誌主要由S形龍狀構成[11]。

而為強化大中華區品牌宣傳，從2011下半年開始醞釀，經約兩個月蒐羅和徵集，於2012年2月20日宣布中文定名「驍龍」，其中「驍」寓意有如矯健良馬、速度飛快[12]。時任副總裁暨風險投資部中國區總經理沈勁接受專訪，認為將英文、阿拉伯數字交雜的晶片名稱改以中文呈現，可增進大中華區市場知名度[13]。

歷史

  • 2008年第四季，Snapdragon系列第一款處理器平台QSD8250問世。
  • 2010年6月1日，Qualcomm發表MSM8x60系列Snapdragon平台。[14]
  • 2010年11月17日，Qualcomm公佈下一代Snapdragon SoC產品開發時程計劃，包含MSM8960，強調改善CPU和GPU效能並降低功耗。[15]
  • 2011年8月3日，Qualcomm為了使大眾容易辨識，簡化Snapdragon平台系列名稱（S1、S2、S3和S4），數字越大，等級越高。[17]
  • 2013年1月7日，Qualcomm公佈了Snapdragon的新分級和新名稱：Snapdragon 200、400、600和800。[18]大致可對應原S4 Play（200）、Plus（400）、Pro（600）以及Prime（800）。[19][20]
  • 2021年12月，Qualcomm再次将Snapdragon的产品线分化为Snapdragon 4 Gen X、6 Gen X、7 Gen X、8 Gen X。其中“X”会以数字表示该处理器的迭代数，例如“Snapdragon 8 Gen 1”为第一代Snapdragon 8处理器。

產品型號

主条目：高通驍龍元件列表
  • 骁龙 S1 系列
  • 骁龙 S2 系列
  • 骁龙 S3 系列
  • 骁龙 S4 系列
  • 骁龙 200 系列
  • 骁龙 400 系列
  • 骁龙 600 系列
  • 骁龙 700 系列
  • 骁龙 800 系列
  • 骁龙 4 Gen 系列
  • 骁龙 6 Gen 系列
  • 骁龙 7 Gen 系列
  • 骁龙 8 Gen 系列

延伸閱讀

其他

2021年12月，高通取得命名權，將該公司總部所在地聖地牙哥新建的體育場命名為驍龍體育場（Snapdragon Stadium），這座場館供多支足球與橄欖球職業隊伍做為主場。

2023年9月，高通骁龙与曼联达成每年6000万英镑为期最短3年的协议，取代了TeamViewer成为了曼联球衣胸前广告的赞助商。[21][22]

參考資料

  1. ^ Qualcomm Products - 「驍龍」處理器. [2013-07-30]. （原始内容存档于2013-05-27）. 
  2. ^ Snapdragon 中文正名"驍龍" ，可別寫成"梟龍".... Cool3C.com. 2012-02-23 [2013-07-30]. （原始内容存档于2014-02-22）. 
  3. ^ Qualcomm Premieres Snapdragon, First Chipset Solutions to Break the Gigahertz Barrier with Multi-mode Broadband and Multimedia Features. Qualcomm. 2007-11-14 [2015-12-24]. （原始内容存档于2015-12-24）. 
  4. ^ Qualcomm Unveils New Snapdragon Mobile Processors Across All Tiers of Smartphones and Tablets. Qualcomm. 2011-11-16 [2015-12-24]. （原始内容存档于2015-12-24）. 
  5. ^ Qualcomm Announces Next Generation Snapdragon Premium Mobile Processors. Qualcomm. 2013-01-08 [2015-12-24]. （原始内容存档于2015-12-24）. 
  6. ^ Qualcomm Introduces New Snapdragon 700 Mobile Platform Series. Qualcomm. [2018-03-25]. （原始内容存档于2018-02-27）. 
  7. ^ Snapdragon 710 Mobile Platform | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-24]. （原始内容存档于2018-05-24） （英语）. 
  8. ^ Qualcomm Snapdragon 710 Mobile Platform Brings In-Demand Premium Features to a New Tier of Smartphones | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-24]. （原始内容存档于2020-11-27） （英语）. 
  9. ^ 高通公布自主 64 位元核心 Kryo 特色，強調延續 Krait 設計理念. Cool3C.com. 2015-09-02 [2015-12-24]. （原始内容存档于2015-12-24）. 
  10. ^ Guy Kewney. Puff the magic Snapdragon. Personal Computer World（英语：Personal Computer World）. Vol. 32 no. 5 (May 2009) (VNU Business Publications). 2009-03: 24 –通过Internet Archive （英语）. 
  11. ^ What is the Snapdragon logo? Manchester United shirt sponsor explored. United In Focus. 2023-09-12. 
  12. ^ “骁龙”腾飞 高通Snapdragon中文名出炉. 太平洋电脑网. 2012-02-22. （原始内容存档于2012-02-25）. 
  13. ^ 黃耀瑋. 強化品牌力　高通Snapdragon化身「驍龍」. 新電子雜誌. 2012-03-02. （原始内容存档于2023-10-26）. 
  14. ^ Qualcomm Ships First Dual-CPU Snapdragon Chipset. Qualcomm. 2010-06-01 [2012-01-29]. （原始内容存档于2011-06-11）. 
  15. ^ Anand Lal Shimpi. Qualcomm Reveals Next-Gen Snapdragon MSM8960: 28nm, dual-core, 5x Performance Improvement. AnandTech. 2010-11-17 [2012-01-29]. （原始内容存档于2012-09-03）. 
  16. ^ Windows runs on Arm's mobile phone chips. BBC. 2011-01-06 [2012-01-29]. （原始内容存档于2014-02-02）. 
  17. ^ Anand Lal Shimpi. Qualcomm's Updated Brand: Introducing Snapdragon S1, S2, S3 & S4 Processors. AnandTech. 2011-08-03 [2012-01-28]. （原始内容存档于2013-02-26）. 
  18. ^ New Qualcomm Snapdragon Processor Brand Tiers Announced. Qualcomm. 2013-01-07 [2014-02-26]. （原始内容存档于2013-02-16）. 
  19. ^ 存档副本 (PDF). [2013-05-23]. （原始内容存档 (PDF)于2013-05-18）. 
  20. ^ Snapdragon 800 Series and 600 Processors Unveiled. Qualcomm. 2013-01-07 [2014-02-26]. （原始内容存档于2013-01-11）. 
  21. ^ 高通骁龙下赛季起将成为曼联新的胸前广告赞助商：骁龙配红魔，每年6000万英镑. i.ifeng.com. [2023-11-10] （中文）. 
  22. ^ Man Utd confirm Qualcomm's Snapdragon as new shirt sponsor. Reuters. 2023-09-13 [2023-11-10] （英语）. 

外部連結

维基共享资源上的相关多媒体资源：高通驍龍
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