热传(heat transfer)有三种方式:
- 热传导(heat conduction):一个分子向另一个分子传递振动能,使热能从高温向低温部分转移。各种材料的热传导性能不同,传导性能好的,如金属,还包括了自由电子的移动,所以传热速度快,可以做热交换器材料;传导性能不好的,如石棉,可以做热绝缘材料。
- 熱對流(heat convection):是指由于流体的宏观运动而引起的流体各部分之间发生相对位移,冷热流体相互掺混所引起的热量传递过程。不同的温度导致引起系统的密度差是造成对流的原因。对流传导因为牵扯到动力过程,所以比直接传导迅速。
- 熱輻射(heat radiation):是直接通过電磁波辐射向外发散热量,传导速度取决于热源的绝对温度,温度越高,辐射越强。
根据传热的方式和工艺要求,设计热交换器,几乎各种化学工业都有热交换过程,需要各种热交换器。
熱傳分析
热传递以其所有模式(即传导,对流和辐射)发生,一般运输方程的微分形式如下:[1]
|
(1)
|
可以通过有限差分法(FDM),有限体积法(FVM)和有限元素法(FEM)获得上述方程的数值解。为了进行传热分析,将等式(1)中的标量函数ф替换为温度(T),将扩散系数Γ替换为导热系数k和源项由发热项e或任何热辐射源代替或两者兼而有之(取决于可用来源的性质),并且针对不同情况存在不同形式的方程式。为了简单和容易理解,仅讨论了一维情况。
可以通过以下两种方式对物體进行传热分析
- 稳态热分析
- 瞬态热分析
稳态热分析
稳态热分析包括以下类型的控制微分方程。
情况1 :一般稳态导热方程。
在这种情况下,控制微分方程(1)变为:
情况2 :稳态热传导方程(不產生热量)
在这种情况下,控制方程(1)变为:
情况3 :稳态热传导方程(不产生热,不对流)
在这种情况下,控制微分方程(GDE)(1)变为:
瞬态热分析
瞬态热分析包括以下类型的控制微分方程。
情况1 :瞬态热传导
在这种情况下,控制微分方程(1)变为:
情况2 :瞬态热传导(不发热)
在这种情况下,控制微分方程(GDE)(1)变为:
情况3 :瞬态热传导(不产生热也没有对流)
在这种情况下,控制微分方程(GDE)(1)变为:
稳态传热分析中控制微分方程的离散化
考虑某物體厚度为L,发热为e,导热系数为k。將物體细分为M个相等的厚度区域 = x / T沿x方向,距一定間格分割為各節點,如图2所示。
如图所示,x方向上的整个墙区域按元素划分,所有内部元素的大小相同,而外部元素的大小为一半。
现在,要获得内部节点的有限差分解,请考虑由节点m表示的元素,该元素被相邻节点m-1和m + 1包围。 有限差分技术假定墙壁中的温度线性变化(如图3所示)。
有限差分解决方案是(对于除0和最后一个节点之外的所有内部节点):
边界条件
上式仅对内部节点有效。为了获得外部节点的解决方案,我们必须应用如下边界条件(如适用)。[2]
规定的热通量边界条件
边界绝缘时(q = 0)
对流边界条件
辐射边界条件
对流和辐射联合边界条件
如图4所示,或当将辐射和对流传热系数组合时,上式如下:
对流,辐射和热通量边界条件的组合
接觸面邊界条件
在非均質物體,如複合壁中,具有不同热物理特性的不同物質緊密接合在一起。假定两种不同的固体介质A和B完全接触,因此在节点m的界面处具有相同的温度(如图5所示)。
在上式中,
=表示指定的热通量在 ,
h =對流系数,
=對流和辐射的總純熱系数,
=周圍表面的温度,
=環境温度,
=初始節點的溫度。 到之間的熱流關係,也可適用於到之間;將到之間的熱流串聯,便能得經過該複合牆面,從室外到室內的熱流。
瞬态传热分析中控制微分方程的离散化
瞬态热分析比稳定热分析更重要,因为该分析包括随时间变化的环境条件。在瞬态热传导中,温度随时间和位置而变化。如图6所示,瞬态热传导的有限差分法解除了空间離散以外,还需要时间步階离散。
如图7所示,存在平面壁中一维传导有限差分法瞬态公式的节点和体积元素。
对于这种情况,方程式(1)的有限差分显式解如下:
上面的方程可以针对温度明确求解给
此處,
和
这里, 代表细胞傅立叶号, 代表热扩散率代表恒压下的比热, 代表时间步长, 代表空间步长。
上面的等式对所有内部节点均有效,并找到第一个和最后一个节点的关系,应用边界条件(如适用),如稳态传热中所述。对于对流和辐射边界,如照射物體的太陽辐射 ,單位為 ,反照率常数K已知,与温度的关系如下:
參考文獻
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概念 | |
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技術 | |
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設備 | |
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測量與控制 | |
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職業、行業與服務 | |
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工業組織 | |
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健康與安全性 | |
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參見 | |
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